Intel Core 2 duo e6600 rok wydania. Częstotliwość magistrali systemowej

Po wydaniu poprzedniego materiału o nowych procesorach Intela upłynęło niewiele czasu, więc ten artykuł byłby bardziej logiczny, aby postrzegać go nie jako niezależny, ale jako rodzaj dodatku. Tak się złożyło, że procesor Intel Core 2 Duo E6600 wpadł w nasze ręce po wydaniu pierwszego artykułu. Oczywiście samo w sobie nie jest to zbyt interesujące, ponieważ różni się od Core 2 Duo E6700 tylko jednym współczynnikiem zmniejszonym o jeden (i odpowiednio niższą częstotliwością o 266 MHz). Oczywiście znacznie bardziej interesujące byłoby przetestowanie E6300 / 6400 z „połową” pamięci podręcznej, a nawet najmłodszego z linii E4200, który również obniżył magistralę do 800 MHz. Niestety te procesory jeszcze do nas nie dotarły. Dlatego, z powodu braku najbardziej pożądanych, sugerujemy przeczytanie kolejnego materiału na temat „wydajności nowej architektury Intel w szerokich rzeczywistych zadaniach”. Na szczęście temat nie mógł się nudzić - to tylko drugi poświęcony mu materiał :). Sprzęt i oprogramowanie

Konfiguracja stanowiska testowego

procesor	Płyta główna	Pamięć
Athlon 64 FX-62	(BIOS 9.03)	Corsair CM2X1024-6400 (5-5-5-12)
Athlon 64 FX-60	EPoX EP-9NPA3 (BIOS 03/06/30)	Corsair CMX1024-3500LLPRO (2-3-2-6)

Aleksiej Szobanow

„W końcu stało się to, na co czekaliśmy tak długo!” Dokładnie takie same lub podobne okrzyki w trzecim miesiącu były pełne publikacji komputerowych, poświęcając coraz więcej nowych recenzji i testów procesorom Core 2 Duo, które Intel ogłosił w połowie lipca. Pojawienie się tych układów, opartych na nowej mikroarchitekturze Intel Core, bez przesady, stało się głównym wydarzeniem bieżącego roku, pokazując wszystkim, że „kryzys gatunku” został przezwyciężony i że wszystkie problemy związane z poprzednią mikroarchitekcją Intel NetBurst są opóźnione. Oczywiście nasz magazyn nie odszedł na bok - na jego stronach opublikowano całą serię artykułów, opowiadających zarówno o cechach architektury nowych procesorów, jak i o chipsetach i płytach głównych zaprojektowanych do współpracy z nimi. Niestety, do niedawna nie byliśmy w stanie bezpośrednio porównać nowych procesorów Intela z rozwiązaniami ich głównego konkurenta, Advanced Micro Devices (AMD). Co więcej, AMD, przewidując premierę Core 2 Duo, nieco mniej niż dwa miesiące przed ogłoszeniem nowej architektury Intel (23 maja 2006 r.) Wprowadził nową platformę AM2 (która została również szczegółowo omówiona w naszym magazynie). Oparty był na procesorach zbudowanych na dobrze znanej nam mikroarchitekturze AMD64, ale w tym przypadku mieli zintegrowany kontroler pamięci zdolny do obsługi pamięci DDR2 SDRAM i zaimplementowany w nowej formie z gniazdem procesora AM2. Dzisiaj wreszcie mieliśmy okazję poznać naszych konkurentów twarzą w twarz i ocenić ich możliwości, wykonując szeroki zakres zadań. Dla porównania wybraliśmy procesory Intel Core 2 Duo E6600 i AMD Athlon 64 X2 5000+ i oto dlaczego: oba modele mają mniej więcej tę samą cenę. Tak więc procesor AMD Athlon 64 X2 5000+ w wielu tysiącach sztuk kosztuje 301 USD, a Intel E6600 - 316 USD. Ponadto dziś oba układy zajmują to samo miejsce w asortymencie modeli firm produkcyjnych, będąc drugim najstarszym modelem w odpowiednich liniach . Na stole. 1 pokazuje niektóre kluczowe cechy tych układów.

Tabela 1. Specyfikacje procesorów AMD Athlon 64 X2 5000+ i Intel Core 2 Duo E6600

procesor	Dwurdzeniowy AMD Athlon 64 X2	Intel Core 2 Duo
Częstotliwość MHz
Magistrala systemowa, częstotliwość, MHz / przepustowość, GB / s	HyperTransport / 2000/8	Quad Pumped Bus / 1067 / 8.5
Liczba rdzeni
Maksymalna temperatura, ° С
Instrukcje pamięci podręcznej L1, KB
Dane pamięci podręcznej L1, KB
Pamięć podręczna L2, KB
Technologia oszczędzania energii	Cool’n’Quiet	Ulepszony Intel Speed \u200b\u200bStep
Zestaw instrukcji SIMD
Proces technologii
Gniazdo procesora

Aby porównać możliwości tych dwóch procesorów, wykorzystaliśmy szereg specjalistycznych programów, a także sceny testowe i skrypty dla popularnych aplikacji, które pozwoliły nam ocenić wydajność systemów komputerowych opartych na tych centralnych procesorach do różnych zadań. Oto lista używanych testów i aplikacji:

• wydajność komputera ogólnie:

Crystal Mark 9.0;

• obliczenia naukowe: Science Mark 2.0;
• kodowanie audio: Lame 3.98a;
• kodowanie wideo:

XMPEG 5.2 Beta + DivX Converter 6.2.5,

Windows Media Encoder 9,

TMPGEnc 2.524,

MainConcept MPEG Encoder 1.51,

MainConcept H.264 Encoder v.2.0;

• aplikacje biurowe:

VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1,

VeriTest Business Winstone 2004 Test wielozadaniowości v.1.0.1,

VeriTest Multimedia Content Creation 2004 v.1.0.1;

• archiwizacja:

• testy gry:

Doom 3 (ścieżka 1.3),

Far Cry (łatka 1.33),

Quake 4 (łatka 1.05, SMP-Enable);

• praca z grafiką 3D:

Dyskretny 3ds Max 7.0 (skrypt SPECapc 3ds max 7 v.2.1.3),

Alias \u200b\u200bWaveFront Maya 6.5 (skrypt SPECapc Maya 6.5 v1.0);

Cyfrowe przetwarzanie zdjęć: Adobe Photoshop CS2.

Do testów zmontowano dwa stanowiska:

• w przypadku procesora AMD Athlon 64 X2 5000+:

Płyta główna - ASUS M2N32-SLI Deluxe (mikroukład - NVIDIA nForce 590 SLI),

Dysk twardy: Seagate Barracuda 7200.7 o pojemności 120 GB (ST3120827AS), struktura plików NTFS;

• dla procesora Intel Core 2 Duo E6600:

Płyta główna - ASUS P5B Deluxe (mikroukład - Intel P965 Express),

Karta graficzna - Sapphire RADEON 1900 XTX,

Pamięć systemowa - 2xCorsair CM2X512-8500 w trybie DDR2-800 SDRAM (łącznie 1 GB), 4-4-4-12 taktowania (CAS Latency-RAS do CAS Delay-Row Precharge-Active to Precharge),

Dysk twardy - Seagate Barracuda 7200.7 o pojemności 120 GB (ST3120827AS), struktura plików NTFS.

Testy przeprowadzono pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft Windows XP SP2 z zainstalowanym sterownikiem wideo ATI CATALYST 6.7.

Przejdźmy do wyników uzyskanych przez nas podczas testowania (tabela 2). Na podstawie wyników syntetycznych testów FutureMark PCMark 2005 i CrystalMark 9.0, które pozwalają nam ocenić działanie poszczególnych podsystemów systemu komputerowego, widzimy, że wydajność podsystemu procesora i podsystemu pamięci konfiguracyjnej opartej na procesorze Intel Core 2 Duo E6600 jest o 10-15% wyższa niż podobne podsystemy oparte na AMD Athlon 64 X2 5000+. Jednocześnie podtesty dotyczące innych podsystemów (dysku i grafiki) nie ujawniły żadnej znaczącej przewagi platformy Intel, z wyjątkiem testu OpenGL OGL CrystalMark 9.0, w którym jednak geometria jest obliczana przy intensywnym obciążeniu procesora centralnego, dlatego stwierdzenie, że jest to czysty test podsystemu graficznego, jest niemożliwe. Ponadto w dwóch innych testach graficznych tego samego pakietu testowego - GDI i D2D - platforma AMD Athlon 64 X2 5000+ miała wyraźną przewagę nad konkurencyjnym rozwiązaniem. Podobna sytuacja miała miejsce w podtestach oceniających wydajność podsystemu dyskowego: zgodnie z wynikami testu HDD FutureMark PCMark 2005 dla systemu komputerowego opartego na procesorze AMD, było to samo dla obu systemów komputerowych, a zgodnie z wynikami testu HDD CrystalMark 9.0 był o 12% wyższy niż dla platformy Intel Ze wszystkiego, co zostało powiedziane, można wyciągnąć bardzo ważny wniosek: podczas wszystkich kolejnych testów wynikowa różnica w wydajności między porównywanymi konfiguracjami (jeśli mówimy o przewadze po stronie platformy Intel) jest determinowana przede wszystkim przez możliwości podsystemu procesora i łącza procesor-pamięć, ponieważ ani grafika, ani podsystem dyskowy w tym przypadku nie mają żadnej przewagi nad konkurencyjnym rozwiązaniem.

Tabela 2. Wyniki testów dla procesorów AMD Athlon 64 X2 5000+ i Intel Core 2 Duo E6600

			AMD Athlon 64 X2 5000+	Intel Core 2 Duo E6600	Różnica (%)
Cena (USD
FutureMark PCMark 2005
Znak naukowy 2.0	Dynamika molekularna
	Testy pamięci
Kodowanie audio (Lame 3.98a), s
Kodowanie wideo
	Windows Media Encoder 9 (AVI -\u003e WMV), z
	TMPEGEnc 2.524 (AVI -\u003e M2V + WAV), s
	MainConcept H.264 Encoder v.2.0 (AVI -\u003e MPG), z
	MainConcept MPEG Encoder v.1.51 (AVI -\u003e MPG), z
VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1
VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1 Test wielozadaniowości
VeriTest Multimedia Content Creation Winstone 2004 v.1.0.1
Archiwizacja	7-Zip 4,42 (rozmiar słownika 64 MB, długość słowa 256 KB), s
	WinRar 3.51 (metoda kompresji: normalna), c
	Wynik HDR / SM 3.0
Half-Life 2, rozdzielczość 1024x768
DOOM 3 (ścieżka 1.3), rozdzielczość 1024x768
Far Cry (patch 1.33), rozdzielczość 1024x768
Quake 4 (łatka 1.05, SMP-Enable), rozdzielczość 1024x768
Dyskretny 3ds Max 7.0 + SPECapc 3dsmax7 v.2.1.3 (renderowanie oprogramowania)
Alias \u200b\u200bWaveFront Maya 6.5	(SPECapc Maya 6.5 v1.0)
Adobe Photoshop CS2, c

Następny z kolei to zestaw testów narzędzia Science Mark 2.0, zaprojektowanych do oceny wydajności systemu podczas wykonywania obliczeń naukowych. Przechodząc do wyników tych testów, łatwo zauważyć, że podczas wykonywania obliczeń naukowych (podtesty dynamiki molekularnej, Primordii i kryptografii) przewaga AMD Athlon 64 X2 5000+ wygląda bardzo przekonująco. Wynik ten jest dość wytłumaczalny, ponieważ od dawna wiadomo, że operacje zmiennoprzecinkowe (na których oparte są wszystkie obliczenia wykonane w tym przypadku) są grzbietem procesorów AMD z rdzeniem generacji K8, a także K7. Chociaż w tym przypadku fakt, że dzięki czysto syntetycznemu testowi do wykonywania operacji zmiennoprzecinkowych BLAS / FLOP (obliczanie specjalnych macierzy w zakresie od 64x64 do 1536x1536), procesor Intela okazuje się trzeci szybszy!

Kolejnym zestawem testów, w których procesorowi AMD Athlon 64 X2 5000+ udało się lepiej wykorzystać procesor Intel, był pakiet VeriTest 2004, który symuluje pracę użytkownika z aplikacjami biurowymi (VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1), a także tworzenie Internetu zawartość (VeriTest Multimedia Content Creation Winstone 2004 v.1.0.1). Możemy założyć, że w tym przypadku niewielka przewaga platformy AMD wynika z nieco lepszej wydajności podsystemu dyskowego i wyższej częstotliwości taktowania procesora (2,6 w porównaniu z 2,4 GHz w Intel Core 2 Duo E6600). Jednocześnie w teście wielozadaniowości podczas pracy z aplikacjami biurowymi (VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1 Test wielozadaniowości) platforma Intel jest bardziej wydajna. Najprawdopodobniej jedną z przyczyn tego było bardziej wydajne użycie pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2), która jest wspólna, a nie indywidualna dla każdego rdzenia (tak jak jest to zaimplementowane w rodzinie procesorów AMD Athlon 64 X2), a także ma czterokrotnie więcej objętość (4 MB w porównaniu do 1 MB dla AMD Athlon 64 X2 5000+).

Do zadań kodowania plików wideo i audio oraz archiwizacji system z procesorem Intel Core 2 Duo E6600 okazał się znacznie szybszy niż platforma AMD Athlon 64 X2 5000+ - jego zysk tutaj wahał się od 4,4 (MainConcept H.264 Encoder v.2.0) do 24, 5% (koder Mainegoncept MPEG v.1.51). Co więcej, tę zaletę osiągnął procesor Intel nie ze względu na wyższą częstotliwość taktowania, jak w przypadku procesorów architektury NetBurst, ale z powodu lepszej organizacji pracy z przesyłaniem strumieniowym danych ...

A co z grami? Do niedawna korzyści płynące z testowania aplikacji do gier pozostawały bezwarunkowo w procesorach AMD. I to w ich dziedzinie pomysł zaawansowanych mikrourządzeń tym razem poniósł miażdżącą porażkę. Pierwszą platformą we wszystkich testach gier była platforma Intel Core 2 Duo E6600, a w scenach testowych prawdziwych gier przewaga była bardzo znacząca (z 21% w scenie dla Quake 4 do 38,8% dla Half-Life 2).

W testach, które oceniają wydajność systemu podczas pracy w popularnych pakietach 3D Discreet 3ds Max 7.0 i Alias \u200b\u200bWaveFront Maya 6.5, a także podczas uruchamiania skryptu symulującego pracę użytkownika nad cyfrowym przetwarzaniem zdjęć w Adobe Photoshop CS2, procesor Intel Core 2 Duo E6600 ma przewagę nad konkurentem również nie budzi najmniejszych wątpliwości.

Tak więc, zgodnie z wynikami tego porównania, możemy stwierdzić: nowe procesory Intel Duo 2 Core, zbudowane w oparciu o mikroarchitekturę Intel Core, dziś znacznie przewyższają rozwiązania konkurencji, z których jedynym poważnym jest Zaawansowane Mikro Urządzenia. Ponadto możemy powiedzieć, że wróg w osobie AMD Athlon 64 X2 5000+, który działał tutaj jako następca chwalebnej pracy procesorów z mikroarchitekturą AMD64, był trochę własną bronią. Tak więc, porzucając wyścig o częstotliwości, który został zawarty w rodzinie procesorów Intel Pentium 4 dzięki ich mikroarchitekturze NetBurst, Intel polegał na Intel Core, aby zwiększyć liczbę operacji wykonywanych na cykl zegara i zoptymalizować wydajność obliczeń. Interesujące jest również to, że Intel Core 2 Duo E6600 przewyższał swojego przeciwnika nie tylko czystą wydajnością, ale także pod względem względnym: względną wydajność na koszt jednostkowy i względną wydajność na moc jednostkową. Przypomnijmy, że TDP procesora Intel Core 2 Duo E6600 wynosi 65 watów, a poziom rozproszenia mocy AMD Athlon 64 X2 5000+ wynosi 89 watów. Bezpośrednie porównanie tych wartości nie jest oczywiście poprawne, ponieważ firmy stosują różne metody ich określania, niemniej jednak są one dość odpowiednie do przybliżonego porównania.

Procesor Core2 6600, cena nowego na Amazon i eBay to 6500 rubli, co równa się 112 $.

Liczba rdzeni - 2, jest wytwarzana w technologii procesowej 65 nm, w architekturze Conroe.

Bazowa częstotliwość rdzeni Core2 6600 wynosi 2,4 GHz. Maksymalna częstotliwość w trybie Intel Turbo Boost sięga 1,45 GHz. Należy pamiętać, że chłodnica Intel Core2 6600 powinna chłodzić procesory o TDP co najmniej 65 watów przy standardowych częstotliwościach. Podczas podkręcania wymagania rosną.

Płyta główna dla Intel Core2 6600 musi być wyposażona w gniazdo PLGA775. System zasilania musi wytrzymać procesory z pakietem termicznym o mocy co najmniej 65 watów.

Cena w Rosji

Chcesz tanio kupić Core2 6600? Zobacz listę sklepów, które już sprzedają procesor w Twoim mieście.

Rodzina

Pokazać

Test Intel Core2 6600

Dane są uzyskiwane z testów użytkowników, którzy testowali swoje systemy z podkręcaniem lub bez. W ten sposób zobaczysz średnie wartości odpowiadające procesorowi.

Szybkość numeryczna

Różne zadania wymagają różnych mocy procesora. System z małą liczbą szybkich rdzeni jest idealny do gier, ale jest gorszy od systemu z dużą liczbą wolnych rdzeni w scenariuszu renderowania.

Uważamy, że procesor z co najmniej 4 rdzeniami / 4 wątkami jest odpowiedni dla budżetowego komputera do gier. Jednocześnie poszczególne gry mogą załadować go w 100% i zwolnić, a wykonywanie dowolnych zadań w tle doprowadzi do obniżenia FPS.

Idealnie, kupujący powinien dążyć do minimum 6/6 lub 6/12, ale należy pamiętać, że systemy z więcej niż 16 wątkami mają teraz zastosowanie tylko do zadań profesjonalnych.

Dane uzyskano z testów użytkowników, którzy przetestowali swoje systemy zarówno w podkręcaniu (maksymalna wartość w tabeli), jak i bez (minimum). Typowy wynik jest pokazany na środku; na pasku kolorów wskazana jest pozycja wśród wszystkich testowanych systemów.

Akcesoria

Opracowaliśmy listę komponentów, które użytkownicy najczęściej wybierają podczas montażu komputera opartego na Core2 6600. Ponadto komponenty te osiągają najlepsze wyniki testów i stabilną pracę.

Najpopularniejsza konfiguracja: płyta główna dla Intel Core2 6600 to Asus M4A785TD-M EVO, karta graficzna to GeForce 6600 GT.

Charakterystyka

Główny

Producent	Intel
Opis Informacje o procesorze, pobrane z oficjalnej strony producenta.	Procesor Intel® Core ™ 2 Duo E6600 (pamięć podręczna 4 MB, 2,40 GHz, FSB 1066 MHz)
Architektura Nazwa kodowa do generowania mikroarchitektury.	Conroe
Data wydania Miesiąc i rok, w którym procesor pojawił się w sprzedaży.	03-2015
Model Oficjalna nazwa.	E6600
Rdzenie Liczba rdzeni fizycznych.	2
Strumienie Liczba wątków. Liczba rdzeni procesorów logicznych widocznych przez system operacyjny.	2
Częstotliwość podstawowa Gwarantowana częstotliwość wszystkich rdzeni procesora przy maksymalnym obciążeniu. Wydajność w aplikacjach jednowątkowych i wielowątkowych, gry zależą od tego. Należy pamiętać, że prędkość i częstotliwość nie są bezpośrednio powiązane. Na przykład nowy procesor o niższej częstotliwości może być szybszy niż stary procesor o wyższej częstotliwości.	2,4 GHz
Częstotliwość turbo Maksymalna częstotliwość jednego rdzenia procesora w trybie turbo. Producenci umożliwili procesorowi niezależne zwiększenie częstotliwości jednego lub większej liczby rdzeni pod dużym obciążeniem, aby zwiększyć prędkość. Silnie wpływa na szybkość w grach i aplikacjach wymagających częstotliwości procesora.	1,45 GHz
Pojemność pamięci podręcznej L3 Pamięć podręczna trzeciego poziomu działa jako bufor między pamięcią RAM komputera a pamięcią podręczną drugiego poziomu procesora. Używana przez wszystkie rdzenie szybkość przetwarzania informacji zależy od objętości.	4 MB
Instrukcje Pozwalają przyspieszyć obliczanie, przetwarzanie i wykonywanie niektórych operacji. Ponadto niektóre gry wymagają obsługi instrukcji.	64-bitowy
Proces technologii Proces produkcyjny mierzony w nanometrach. Im mniejsza technologia procesu, tym lepsza technologia, niższe zużycie ciepła i energii.	65 nm
Częstotliwość magistrali Szybkość wymiany danych z systemem.	1066 MHz FSB
Maksymalny TDP Thermal Design Power - wskaźnik określający maksymalne rozpraszanie ciepła. Układ chłodzenia lub chłodzenia wodnego musi być zaprojektowany na równą lub większą wartość. Pamiętaj, że wraz z podkręcaniem TDP znacznie rośnie.	65 watów

Data pierwszego wprowadzenia produktu.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodnikowej użytej do wytworzenia układu scalonego i jest podawana w nanometrach (nm), co wskazuje na wielkość elementów wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Rdzenie to termin sprzętowy opisujący liczbę niezależnych centralnych jednostek przetwarzających w pojedynczym elemencie obliczeniowym (matrycy lub chipie).

# wątków

Wątek lub wątek wykonania jest terminem oprogramowania dla podstawowej uporządkowanej sekwencji instrukcji, które mogą być przekazywane lub przetwarzane przez pojedynczy rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Bazowa częstotliwość procesora opisuje szybkość, z jaką tranzystory procesora otwierają się i zamykają. Bazowa częstotliwość procesora jest punktem roboczym, w którym określa się TDP. Częstotliwość jest zazwyczaj mierzona w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę.

Pamięć podręczna

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która pozwala wszystkim rdzeniom dynamicznie współdzielić dostęp do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Prędkośc autobusu

Magistrala jest podsystemem, który przesyła dane między elementami komputera lub między komputerami. Typy obejmują magistralę FSB, która przenosi dane między procesorem a koncentratorem kontrolera pamięci; bezpośredni interfejs multimedialny (DMI), który jest połączeniem punkt-punkt między zintegrowanym kontrolerem pamięci Intel a koncentratorem kontrolera we / wy Intel na płycie głównej komputera; oraz Quick Path Interconnect (QPI), który jest połączeniem punkt-punkt między procesorem a zintegrowanym kontrolerem pamięci.

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia sprawdzanie błędów danych wysyłanych przez FSB (Front Side Bus).

TDP

Projektowana moc cieplna (TDP) reprezentuje średnią moc, w watach procesor rozprasza się podczas pracy przy częstotliwości podstawowej przy wszystkich rdzeniach aktywnych przy obciążeniu zdefiniowanym przez firmę Intel o wysokim stopniu złożoności. Wymagania dotyczące rozwiązania termicznego znajdują się w arkuszu danych.

Scenariusz Design Power (SDP)

Scenariusz Projekt Moc (SDP) to dodatkowy termiczny punkt odniesienia, który ma reprezentować termicznie istotne zastosowanie urządzenia w rzeczywistych scenariuszach środowiskowych. Równoważy wymagania dotyczące wydajności i mocy dla obciążeń systemowych, aby reprezentować rzeczywiste zużycie energii. Pełną specyfikację mocy można znaleźć w dokumentacji technicznej produktu.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID jest wskaźnikiem minimalnych i maksymalnych wartości napięcia, przy których procesor jest przeznaczony do pracy. Procesor przekazuje VID do VRM (moduł regulatora napięcia), który z kolei dostarcza prawidłowe napięcie do procesora.

Dostępne opcje osadzone

Dostępne opcje wbudowane wskazują produkty, które oferują większą dostępność zakupu inteligentnych systemów i rozwiązań wbudowanych. Aplikacje dotyczące certyfikacji i warunków użytkowania można znaleźć w raporcie Kwalifikacja do wydania (PRQ). Szczegółowe informacje można uzyskać u przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to element zapewniający połączenia mechaniczne i elektryczne między procesorem a płytą główną.

T CASE

Temperatura obudowy to maksymalna dopuszczalna temperatura procesora zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost ‡

Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora zgodnie z potrzebami, wykorzystując nadmiar ciepła i mocy, aby zapewnić przypływ prędkości, gdy jest to potrzebne, oraz zwiększoną wydajność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Technologia Intel® Hyper-Threading ‡

Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na rdzeń fizyczny. Aplikacje wielowątkowe mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej wykonując zadania.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡

Technologia Intel® Virtualization (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej działać jako wiele platform „wirtualnych”. Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując wydajność poprzez izolowanie czynności obliczeniowych na osobne partycje.

Intel® 64 ‡

Architektura Intel® 64 zapewnia 64-bitowe obliczenia na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach mobilnych w połączeniu z oprogramowaniem obsługującym .¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom zajęcie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonywać. Pokazana wartość reprezentuje zestaw instrukcji Intela, z którym ten procesor jest zgodny.

Stany bezczynne

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, co oznacza, że \u200b\u200bprocesor wykonuje użyteczną pracę. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim itd., W którym więcej działań oszczędzania energii jest podejmowanych dla liczbowo wyższych stanów C.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep®

Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowany sposób zapewniania wysokiej wydajności przy jednoczesnym zaspokojeniu potrzeb w zakresie oszczędzania energii systemów mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość w tandemie między wysokim i niskim poziomem w odpowiedzi na obciążenie procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowe, takie jak rozdział między zmianami napięcia i częstotliwości oraz podział i odzyskiwanie zegara.

Przełączanie na żądanie Intel®

Intel® Demand Based Switching to technologia zarządzania energią, w której stosowane napięcie i szybkość zegara mikroprocesora są utrzymywane na minimalnym niezbędnym poziomie do momentu, gdy wymagana jest większa moc przetwarzania. Technologia ta została wprowadzona jako technologia Intel SpeedStep® na rynku serwerów.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution dla bezpieczniejszego przetwarzania danych to wszechstronny zestaw rozszerzeń sprzętowych procesorów Intel® i mikroukładów, które zwiększają cyfrową platformę biurową o funkcje bezpieczeństwa, takie jak mierzone uruchomienie i chronione wykonanie. Umożliwia środowisko, w którym aplikacje mogą działać w obrębie własnej przestrzeni, chronione przed wszelkim innym oprogramowaniem w systemie.

Wykonaj dezaktywuj bit ‡

Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która może zmniejszyć narażenie na wirusy i ataki złośliwego kodu oraz zapobiec uruchamianiu i rozprzestrzenianiu się szkodliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Data wydania produktu.

Litografia

Litografia wskazuje technologię półprzewodników wykorzystywaną do produkcji zintegrowanych układów scalonych, a raport jest pokazany w nanometrach (nm), co wskazuje na rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni jest terminem sprzętowym, który opisuje liczbę niezależnych centralnych modułów przetwarzania w pojedynczym elemencie obliczeniowym (krysztale).

Liczba wątków

Wątek lub wątek wykonania jest terminem programowym dla podstawowej uporządkowanej sekwencji instrukcji, które mogą być przesyłane lub przetwarzane przez pojedynczy rdzeń procesora.

Zegar bazowy procesora

Bazową częstotliwością procesora jest szybkość otwierania / zamykania tranzystorów procesora. Bazowa częstotliwość procesora to punkt pracy, w którym ustawiana jest moc obliczeniowa (TDP). Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli obliczeniowych na sekundę.

Pamięć podręczna

Pamięć podręczna procesora jest obszarem szybkiej pamięci umieszczonym w procesorze. Intel® Smart Cache wskazuje na architekturę, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Częstotliwość magistrali systemowej

Magistrala jest podsystemem, który przesyła dane między elementami komputera lub między komputerami. Jako przykład możemy wymienić magistralę systemową (FSB), przez którą dane są wymieniane między procesorem a blokiem kontrolera pamięci; Interfejs DMI, który jest połączeniem punkt-punkt między zintegrowanym kontrolerem pamięci Intel a blokiem kontrolera we / wy Intel na płycie systemowej; oraz interfejs Quick Path Interconnect (QPI) łączący procesor ze zintegrowanym kontrolerem pamięci.

Parzystość magistrali systemowej

Parzystość magistrali systemowej umożliwia sprawdzenie błędów danych wysyłanych do FSB (magistrala systemowa).

TDP

Obliczona moc cieplna (TDP) wskazuje średnią wartość wydajności w watach, gdy moc procesora rozprasza się (podczas pracy z częstotliwością podstawową, gdy wszystkie rdzenie są włączone) w trudnych warunkach obciążenia określonych przez firmę Intel. Sprawdź wymagania dotyczące systemów zarządzania ciepłem przedstawione w arkuszu danych.

Scenariusz Design Power (SDP)

Max. oblicz. moc jest dodatkowym punktem odniesienia dla termoregulacji, przeznaczonym do stosowania urządzeń związanych z wysoką temperaturą, symulujących rzeczywiste warunki pracy. Równoważy wymagania dotyczące wydajności i mocy podczas obciążeń w całym systemie i zapewnia najpotężniejsze wykorzystanie systemu na świecie. Pełne szczegóły specyfikacji wydajności znajdują się w karcie produktu.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID jest wskaźnikiem minimalnych i maksymalnych wartości napięcia, przy których procesor powinien działać. Procesor zapewnia interakcję VID z VRM (moduł regulatora napięcia), który z kolei zapewnia prawidłowy poziom napięcia dla procesora.

Dostępne opcje osadzone

Dostępne opcje wbudowane wskazują produkty, które zapewniają rozszerzone opcje akwizycji inteligentnych systemów i rozwiązań wbudowanych. Specyfikacje produktów i warunki użytkowania są przedstawione w raporcie Kwalifikacja do wydania (PRQ). Aby uzyskać szczegółowe informacje, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Obsługiwane złącza

Złącze to element zapewniający połączenia mechaniczne i elektryczne między procesorem a płytą główną.

T CASE

Temperatura krytyczna to maksymalna temperatura dozwolona w zintegrowanym dystrybutorze ciepła procesora (IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost ‡

Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora do wymaganego poziomu, wykorzystując różnicę między wartościami nominalnymi i maksymalnymi parametrów temperatury i zużycia energii, co pozwala zwiększyć wydajność zużycia energii lub w razie potrzeby przetaktować procesor.

Technologia Intel® Hyper-Threading ‡

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) zapewnia dwa wątki przetwarzania dla każdego rdzenia fizycznego. Aplikacje wielowątkowe mogą wykonywać więcej zadań równolegle, co znacznie przyspiesza pracę.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡

Technologia Intel® Virtualization dla Directed I / O (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej funkcjonować jako wiele platform „wirtualnych”. Technologia poprawia możliwości zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przydzielenie oddzielnych sekcji dla operacji obliczeniowych.

Architektura Intel® 64 ‡

Architektura Intel® 64 w połączeniu z powiązanym oprogramowaniem obsługuje 64-bitowe aplikacje na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i laptopach. Architektura Intel® 64 zapewnia lepszą wydajność, która może pomóc komputerom w wykorzystaniu ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej .

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji zawiera podstawowe polecenia i instrukcje, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Pokazana wartość wskazuje, który zestaw instrukcji Intel jest zgodny z tym procesorem.

Stany bezczynności

Tryb bezczynności (lub stan C) służy do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 oznacza stan operacyjny, czyli procesor wykonuje obecnie przydatną pracę. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 to drugi stan bezczynności itp. Im wyższy wskaźnik liczbowy stanu C, tym więcej działań energooszczędnych wykonuje program.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep® (Ulepszona technologia Intel SpeedStep®)

Ulepszona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność oraz energooszczędne systemy mobilne. Standardowa technologia Intel SpeedStep® umożliwia przełączanie poziomów napięcia i częstotliwości w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® jest oparta na tej samej architekturze i wykorzystuje strategie rozwoju, takie jak oddzielenie napięcia i częstotliwości oraz rozkład i odzyskiwanie czasu.

Technologia przełączania na żądanie Intel®

Intel® Demand Based Switching to technologia zarządzania energią, w której stosowane napięcie i częstotliwość taktowania mikroprocesora są utrzymywane na minimalnym niezbędnym poziomie do momentu, gdy wymagany jest wzrost mocy obliczeniowej. Technologia ta została wprowadzona na rynek serwerów pod nazwą Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania termicznego

Technologie monitorowania termicznego chronią obudowę procesora i system przed awarią spowodowaną przegrzaniem przy użyciu kilku funkcji kontroli temperatury. Cyfrowy czujnik termiczny (DTS) ma wewnętrzny krystaliczny czujnik temperatury, który wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje kontroli temperatury zmniejszają zużycie energii przez obudowę procesora, jeśli to konieczne, obniżając w ten sposób temperaturę w celu zapewnienia normalnej pracy.

Nowe zespoły AES Intel®

Polecenia Intel® AES-NI (nowe instrukcje Intel® AES) to zestaw poleceń, które pozwalają szybko i bezpiecznie szyfrować i deszyfrować dane. Poleceń AES-NI można używać do rozwiązywania szerokiego zakresu zadań kryptograficznych, na przykład w aplikacjach zapewniających szyfrowanie grupowe, deszyfrowanie, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie uwierzytelnione.

Bit anulowania wykonania jest sprzętową funkcją bezpieczeństwa, która może zmniejszyć podatność na wirusy i złośliwy kod, a także zapobiec wykonaniu złośliwego oprogramowania i jego dystrybucji na serwerze lub w sieci.