Набір мікросхем Intel H55 Express. "Інтегровані" чіпсети. Дві материнські плати на базі Intel H55 Express Чіпсет intel h55 підтримувані процесори

Вступ.
На початку поточного року сокетну платформу, що прижилася у багатьох користувачів LGA 775стало можливо відправити в історію. Переведення своєї продукції на 32 нанометровий технологічний процес дозволив компанії Intel замінити процесори Core більш прогресивні продукти. Майже всі процесори під 775-й сокет були списані з виробництва. На сьогоднішній день продовжується випуск лише урізаних моделей Celeron під застарілий сокет 775.
Новинками сьогоднішнього дня є процесори для сокету LGA1156, які випускаються за 32 нанометровим технологічним процесом і базуються на ядрі Clarkdale. Процесори Clarkdale за вартістю знаходяться у середньому ціновому діапазоні та призначені для прямої конкуренції з продуктами від AMD. p align="justify"> Для роботи з даними процесорами можуть бути використані тільки материнські плати, побудовані на чіпсетах від Intel. У зв'язку з проблемами ліцензування компанії NVIDIA і VIA не стали пропонувати своїх альтернативних варіантів чіпсетів. У зв'язку з чим на сьогодні всі материнські плати для платформи LGA1156 ґрунтуються на одному з чотирьох чіпсетів: Intel P55, Intel H55, Intel H57/Q57.
Перший чіпсет Intel P55був випущений найбільш рано і не підтримує роботу з процесорами з інтегрованим графічним ядром, у той час як три останні чіпсети ці процесори підтримують. В даному огляді до вашої уваги ми представимо материнську плату на чіпсеті Intel H55, - Gigabyte H55M-USB3.
Вибір на дану материнську платувпав не випадково. На нашу думку, вона є непоганим варіантом для збирання сучасної мультимедіа-стійки для невеликої кімнати.
Комплектація материнської плати Gigabyte H55M-USB3.
На сьогоднішній день компанія Gigabyte представила на ринку сімнадцять материнських плат нової платформи LGA1156 на базі чіпсету Intel H55. У нашому огляді ми представимо вашій увазі материнську плату Gigabyte H55M-USB3, яка має деякі унікальні особливості, яких немає в інших варіантів материнських плат від цього виробника.
Слід зазначити, що у продажу є материнська плата без префіксу "M", - Gigabyte H55-USB3, яке є повноцінним ATX рішенням. У той час як материнська плата Gigabyte H55M-USB3 є mATX варіантом для зменшених у розмірах корпусів.
Материнська плата поставляється у невеликій коробці, у звичній для продукції від Gigabyte дизайні коробки. Слід зазначити, що практично вся лінійка материнських плат на базі чіпсетів Intel H55 та Intel H57 від цього виробника поставляється в аналогічній дизайну коробці.
На передній поверхні коробки перераховуються ключові особливостіматеринської плати. Також зазначено про наявність 3-річної гарантії для мешканців США та Канади. З чим пов'язана дана напис, нам невідомо, оскільки у Росії продукцію від цього виробника майже всі постачальники дають трирічну гарантію.

На звороті коробки материнської плати відзначаються її ключові особливості, серед яких нам хотілося б виділити наступні:
- GIGABYTE DualBIOS - подвійний захист для відновлення БІОС материнської плати.
- Підтримка процесорів Intel Core i5/Core i3 з інтегрованою графікою Intel HD Graphics
- Можливість розгону графічного ядрапроцесора прямо з БІОС материнської плати
- Наявність зовнішніх портів DVI та HDMI для виведення відеосигналу
- Відеокодек із підтримкою Dolby Home Theater®
- Можливість підключення зовнішньої відеокарти через слот PCI-E x16
- Контролер NEC SuperSpeed ​​USB 3.0
- Технологія GIGABYTE 3x USB Power Boost, що гарантує підтримку підвищеного енергоспоживання через USB порти
- Технології AutoGreen, Smart 6, Dynamic Energy Saver 2, Ultra Durable™ 3 classic із 2.
- Технологія On/Off Charge для пристроїв Apple.

Материнська плата від Gigabyte упакована звичним для нас чином. У коробці було виявлено:
- два SATA шлейфи
- один шлейф IDE
- заглушка для портів введення/виводу
- Набір книжок з інструкціями
- диск з драйверами та програмним забезпеченням
- Наліпка на системний блок. Специфікації материнської плати
1. Чіпсети:
- Intel® H55 Express Chipset
- iTE IT8720
- Realtek ALC889 codec

2. Оперативна пам'ять:
- Підтримка модулів пам'яті XMP (Extreme Memory Profile) типу DDR3, non-ECC модулів пам'яті
- Двоканальна архітектура пам'яті
- 4 x 1.5V DDR3 DIMM
- DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz
- Максимальний об'єм 16 Гб

3. Мережа: 1 x RTL8111D чип (10/100/1000 Мбіт)

Пам'ять типу DDR3 2200 МГц підтримується лише у зв'язуванні з процесорами без інтегрованої графічної складової. Чіпсет Intel H55 та платформа LGA1156.
Нові процесори від Intel Core i5і Core i3на ядрах Clarkdale покликані остаточно розтоптати всі досягнення AMD у процесоробудуванні, який своїми продуктами Phenom II та Athlon II та грамотною ціновою політикою почав відвойовувати клієнтів у Intel. Заміна процесорів середнього цінового діапазону на платформі LGA 775, сучаснішими процесорами на платформі LGA1156 легко дозволило Intel повернути свою частку ринку. Перехід на нову платформу виявився вимушеним у зв'язку з перенесенням північного мосту материнської плати безпосередньо в процесор. Це дозволило компанії Intel інтегрувати в процесор контролер пам'яті, контролер шини PCI Express та повністю відмовитися від шини FSB. У новому сокетному виконанні не північний міст зв'язується з південним мостом, а процесор через забуту шину DMI зв'язується з ним.

З одного боку компанія AMDдавно перенесла у свої процесори контролери пам'яті, але Intel пішла набагато далі, - вона перенесла у процесори весь північний міст. Враховуючи це, про жодні ліцензійні претензії з боку AMD не може бути й мови.

Компанія Intelмаксимально спростила свою платформу LGA1156 за рахунок залишення у ньому двох основних вузлів: процесора та південного мосту. У той час як звична для нас платформа LGA775 містила три вузли: процесор, північний міст, південний міст.

Процесори Clarkdaleутримуючи у собі північний міст, виявилися зобов'язаними запропонувати своїм споживачам інтегроване графічне ядро. Якщо раніше графічне ядро ​​компанія Intel інтегрувало у свої чіпсети та іменувала їх буквою "G", наприклад, Intel G945, Intel G965, Intel G35, Intel G45, то на сьогодні набори системної логіки для материнських плат від Intel для сокету LGA1156 не містять у собі північного мосту, тому графічне ядро ​​було інтегровано у процесор.

Інтегруючи графічне ядроу процесор, компанія Intel набагато випередила процесори AMD Fusion, які також повинні були мати графічне ядро ​​у своєму складі, для чого власне і купувалась компанія ATI у важкі для AMD часи.

Особливістю графічного ядра процесорів Clarkdaleє їхня практична автономність, яка проявляється в тому, що їх можна використовувати, а можна забезпечити роботу графічної підсистеми системи виключно на основі зовнішньої відеокарти. Для обміну даними із зовнішніми відеокартами всі процесори Clarkdale містять контролер шини PCI Express.

На жаль, можливостями графічного ядра процесора можуть скористатися не всі користувачі. Материнські плати, Збудовані на базі чіпсету Intel P55, не зможуть запропонувати кінцевому користувачеві виведення відеосигналу з графічного ядра процесора на розведені на материнській платі зовнішні порти, що пов'язано з відсутністю додаткового контролера Intel Flexible Display Interface. Контролер Intel FDI з'явився лише у чіпсетах Intel H55, Intel H57/Q57, тому всі материнські плати, побудовані на даних чіпсетах, мають розведені зовнішні відео порти передачі відеосигналу з графічної підсистеми процесора на монітор.

Слід зазначити, що між чіпсетами Intel P55і Intel H55є й інші кардинальні відмінності, які обмежуються лише відсутністю інтерфейсу FDI. Новий чіпсет Intel H55 повністю позбавлений підтримки Raid масивів, має зменшену до 12 кількість USB портів, також він позбавлений можливості використання двох відеокарт за схемою 8x+8x, якою володіли материнські плати на базі Intel P55. Найбільш повною функціональністю для домашніх геймерських систем має набір логіки Intel H57, який має підтримку Raid масивів і дозволяє розвести до 14 USB портів протоколу 2.0. На жаль, чіпсет Intel H57 не дозволяє встановити дві відеокарти в одну систему. Тим самим користувач, віддаючи перевагу вбудованому графічному ядру процесора, позбавляється можливості встановлення другої відеокарти в систему.

Як правило, подібна ситуація призводить до того, що виробники на базі чіпсету Intel H55розпаюють mATX материнські плати. Деякі намагаючись надати користувачеві такі перспективні технології, як USB 3.0 та RAID з портами SATA III, розпаюють додаткові контролери від сторонніх виробників.

Щодо тепловиділення нових материнських плат на базі чіпсетів Intel H55/H57, Воно становить 5,2 Ват, в той час як чіпсет Intel P55 обмежувався цифрою в 4,7 Ват. Але й дані 5,2 Ват не є критичними і не змусять виробників встановлювати великі та дорогі системи охолодження на свої материнські плати. Зовнішній огляд материнської плати Gigabyte H55M-USB3.

Материнська плата має формат mATX, розпаяна на двошаровій платі з мідними провідниками. До проектувальників цієї материнської плати немає жодних претензій. Відразу відчувається багаторічний досвід роботи співробітників компанії Gigabyte у побудові материнських плат різного дизайну. На платі розпаяно чотири слоти пам'яті для пам'яті DDR3. Нестача місця на платах даного формату призводить до того, що після встановлення відеокарти витягнути планки пам'яті з перших слотів без її зняття стає проблематичним завданням. Хоча слід зазначити, що якщо Gigabyte це зустрічається тільки на mATX платах, то такі виробники, як ASRock грішать цим і на повноцінних ATX версіях.

Для живлення процесора використовується 8-ми піновий конектор, що відповідає сучасним вимогам живлення від Intel. Материнська плата спокійно стартує і з 4-х піновим конектором, але це не рекомендується робити, оскільки при розгоні можливе оплавлення контактів. Хоча при не адекватному забезпеченні живлення через 8-мі піновий конектор, про гарний розгін мріяти не доводиться.

Материнська плата має такі слоти розширення:
- 1 x PCI Express x16, працює в режимі x16
- 1 x PCI Express x16, працює в режимі x4
- 2 x PCI
Другий урізаний до 4x слот перетворить будь-яку швидкодіючу відеокарту на "інваліда".

Зворотний бік материнської плати не має жодних претензій з нашого боку. Немає будь-яких "що стирчать" контактів, які могли б закоротити на масу корпусу після закінчення збирання. Навпаки процесорного сокетурозмістилася backpalate, яка зміцнює її у разі потреби встановлення масивних кулерів.

На материнській платі розпаяний сокет LGA1156 з єдиним можливим варіантом кріплення кулера, що необхідно враховувати при виборі системи охолодження процесора.

Тому відразу хочеться відповісти на запитання користувачів, які прагнуть перенести свої кулери з сокету LGA775 на дану платформу. Це можливо лише у двох випадках:
- виробник на материнській платі передбачив два варіанти отворів
- методом доопрацювання кріплення кулера

Враховуючи той факт, що на даній материнській платі є отвори тільки для кріплення кулерів LGA1156, у користувача залишається лише варіант доопрацювання. Відразу ж наведу розміри для роздумів:
- LGA 775: 72 мм.
- LGA 1156: 75 мм.

На особливу подяку заслуговує дана материнська плата за наявність двох чотирипінових конекторів для вентиляторів процесора та корпусу. Їх особливість полягає в тому, що продукція від Gigabyte вміє керувати не тільки PWM вентиляторами, а й звичайними трьома піновими кулерами, чим багато продуктів не можуть похвалитися. Через програмний продукт EasyTuner або BIOS материнської плати можна встановити температурні пороги, при яких кулер буде крутитися на мінімальній і максимальній частоті обертання.

На платі розпаяно чотири слоти для пам'яті типу DDR3. Максимальна робоча частота, що підтримується платою, а точніше контролером пам'яті процесора залежить від встановленого процесора, що необхідно враховувати при виборі оперативної пам'яті. На сьогоднішній день, перенесення контролера пам'яті в процесор змушує нас підбирати оперативну пам'ять процесором, а не північним мостом материнської плати.

Серед розпаяних на материнській платі портів введення/виводу ми спостерігаємо досить непоганий набір для mATX плати: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D, 1 x eSATA 3Gb/s, 1 х HDMI порт, 1 x IEEE 1394a, 1 x PS/2 (клавіатура або миша), 1 x RJ45 LAN, SPDIF вихід (оптичний), 6 аудіо роз'ємів (Line In/Line Out/MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)

Серед плюсів материнської плати хочеться відзначити достаток портів виведення зображення розпаяних на платі, - не кожна зовнішня відеокарта може похвалитися таким достатком. Подібного набору цілком вистачить для створення домашньої мультимедійної станції.

Проте замість одного з наявних відео портів нам хотілося б бачити другий мережевий LAN порт. Шесті USB портів стандарту 2.0, два з яких підтримують USB 3.0 - більш ніж достатньо. На самій платі є ще три порти для розведення шести USB 2.0 портів – для тих, хто їх активно використовує.

Серед додаткових можливостей, що є на платі, хотілося б виділити наявність внутрішнього одного FireWire порту, порту COM і шести портів USB 2.0.

На материнській платі розпаяно сім портів SATA II. П'ять із наявних портів працюють за рахунок чіпсету від Intel - Intel H55, у той час як два останні реалізовані чіпсетом під ім'ям GIGABYTE SATA2 і підтримують RAID масиви 0/1 та JBOD. Останні порти виділені білим кольором. БІОС материнської плати Gigabyte H55M-USB3.
Наш огляд ніяк не міг би претендувати на звання повного огляду, якщо ми не торкнулися можливостей БІОС материнської плати. Традиційно, від плати Gigabyte ми очікуємо на великі можливості, навіть не дивлячись на те, що це урізана mATX версія.

Зовні Біосматеринської плати мало чим відрізняється від БІОС материнських плат попередніх серій від даного виробника. З нашого боку лише нагадаємо, що кожен власник материнської плати від Gigabyte, що поважає себе, із заходом у нього відразу натискає комбінацію Cntrl+F1 для розкриття його повного потенціалу для себе.

Подорож по Біосматеринської плати відразу почнемо з найцікавішого для оверклокеру розділу: MB Intelligent Tweaker (M.I.T.).
Одне натискання тільки передчуває нас можливостями даного пристрою. У першому вікні ми спостерігаємо лише зведену інформацію щодо системи.
Натиснувши на розділ M.I.T. Current Statusми отримуємо докладнішу інформацію про існуючу систему.
Розділ Advanced Frequency Settingsстворений для зміни частот та множника процесора. У цьому розділі представлена ​​можливість зміни робочої частоти графічного ядра процесора.
Багато параметрів у розділах БІОС встановлено в режим Auto, що не зовсім добре і не дозволяє досягти максимальних частот при розгоні процесора. Сподіваюся, це наші користувачі, які займаються розгоном, розуміють і вказуватимуть явні значення, які їх цікавлять.

Вкладка Advanced Memory Settingsдозволяє користувачеві ретельніше налаштувати підсистему пам'яті процесора, що особливо важливо при його розгоні.
Материнська плата дозволяє фіксувати таймінги оперативної пам'яті, чим завжди рекомендую вам скористатися при розгоні системи.

Найцікавішим для оверклокерає розділ зі зміни напруги на різних компонентах системи, - Advanced Voltage Settings.
Слід зазначити, що даний розділвиглядає цілком звично для тих, хто має досвід у розгоні користувачів. Розмах можливої ​​напруги залежить від встановленого процесора і для встановленого в нашому випадку процесорі Core i5 виявився цілком гідним. Є і звичне калібрування напруги на процесорі при його падінні внаслідок збільшення навантажень.
В іншому БІОС материнської платистандартний і не представляє якогось особливого для нас інтересу.
Результати розгону процесора Core i5 661 на материнській платі Gigabyte H55M-USB3.
Розгін процесора проходив зазвичай гладко. Максимально стабільною частотою виявилася цифра 218 МГц, при зниженому множнику процесора. Для хорошого розгону процесора Core i5 661 зовсім не треба звичайних частот понад 200 МГц. Високий множник дорівнює 25 дозволяє обмежитися дрібнішими цифрами.

У нашому випадку ми обмежилися частотою тактового генератора, що дорівнює 173 МГц, що дозволило нам досягти частоти в 4,16 ГГц на процесорі. Цей розгін не можна назвати рекордним, але з наведених даних видно, що він обмежився виключно можливостями самого процесора. Висновок.
Протестована материнська платазалишила у нас лише позитивне враження про себе. Якісне складання, чудовий дизайн, стабільна робота, необхідний розгінний потенціал - ось її сильні сторони.

Що ж до чіпсету Intel H55, то він є більш ніж бюджетним рішенням, який Gigabyte доповнивши додатковими контролерами, підніс користувачеві у вигляді протестованого продукту.

Для більш серйозних рішень ми рекомендували б продукти на базі застарілої Intel P55яка підтримує SLI/CrossFire на материнських платах. Звичайно, вона вимагатиме відмови від вбудованої графіки процесора, але вона і не потрібна користувачам, які планують встановлювати дві відеокарти у свою систему.

Протестована материнська плата буде відмінним варіантом для створення офісних машин і мультимедіа станцій, враховуючи підтримку всіх сучасних портів передачі даних та наявність усіх необхідних відео виходів. При цьому вартість продукту коливається близько 150 доларів.
Наш портал МегаОгляд вручає продукту заслужену золоту медаль.

H55 і H57 Express – два «інтегровані» чіпсети від Intel.

Інтегрованими зазвичай називають рішення з вбудованим відео, але тепер графічний процесор залишив чіпсет і перемістився до центральний процесор, як і контролер пам'яті та контролер PCI Express для графіки, тому ці чіпсети «інтегровані» у дужках.

H55 і H57 дуже близькі за функціональністю, але H57 – старший, а H55 – молодший ICH PCH у сімействі, з урізаною функціональністю.

Якщо порівняти можливості цих чіпсети з чіпсетом під процесори сокету Socket 1156 – P55, то з'ясовується, що максимально схожий на нього саме H57, маючи лише дві відмінності у реалізації відеосистеми.

Ключові характеристики H57:

. до 8 портів PCIEx1 (PCI-E 2.0, але зі швидкістю передачі PCI-E 1.1);
. до 4 слотів PCI;

. можливість організації RAID-масиву рівнів 0, 1, 0+1 (10) і 5 з функцією Matrix RAID (один набір дисків може використовуватися відразу в декількох режимах RAID – наприклад, на двох дисках можна організувати RAID 0 та RAID 1, під кожен масив буде виділено свою частину диска);
. 14 пристроїв USB 2.0 (на двох хост-контролерах EHCI) з можливістю індивідуального відключення;

Характеристики H55:

Підтримка всіх процесорів із сокетом Socket 1156 (включаючи відповідні сімейства Core i7, Core i5, Core i3 та Pentium), заснованих на мікроархітектурі Nehalem, при підключенні до цих процесорів по шині DMI (з пропускною здатністю ~2 ГБ/с);
. інтерфейс FDI для отримання повністю відмальованої картинки екрану від процесора і блок виведення цієї картинки на пристрій відображення;
. до 6 портів PCIEx1 (PCI-E 2.0, але зі швидкістю передачі PCI-E 1.1);
. до 4 слотів PCI;
. 6 портів Serial ATA II на 6 пристроїв SATA300 (SATA-II, друге покоління стандарту), з підтримкою режиму AHCI та функцій на зразок NCQ, з можливістю індивідуального відключення, з підтримкою eSATA та розгалужувачів портів;
. 12 пристроїв USB 2.0 (на двох хост-контролерах EHCI) з можливістю індивідуального вимкнення;
. MAC-контролер Gigabit Ethernetта спеціальний інтерфейс (LCI/GLCI) для підключення PHY-контролера (i82567 для реалізації Gigabit Ethernet, i82562 для реалізації Fast Ethernet);
. High Definition Audio (7.1);
. обв'язка для низькошвидкісної та застарілої периферії, інше.

Архітектура - одна мікросхема, без поділу на північний і південний мости (де-факто це південний міст).

У H57 є спеціалізований інтерфейс FDI, за яким процесор пересилає сформовану картинку екрана (будь то десктоп Windows з вікнами додатків, повноекранна демонстрація фільму або 3D-ігри), а завдання чіпсету - попередньо конфігурувавши пристрої відображення, забезпечити своєчасне виведення цієї картинки на потрібний Intel HD Graphics підтримує до двох моніторів.

Кожен із процесорів з сокетом Socket 1156 запрацює в платі на кожному з цих чіпсетів, питання лише в тому, чи не позбудеться його власник інтегрованої графіки, за яку вже все одно сплачено.
Хочете задіяти вбудовану графіку Clarkdale – беріть H57.
Бажаєте створити нормальний (2 по x16) SLI/CrossFire – беріть P55.

Коли як відео планується використовувати одну зовнішню відеокарту, між P55 та H57 немає взагалі жодної різниці.

Вихід нових процесорів Intel Core i3/i5 з інтегрованим графічним ядром був моментально підтриманий великими виробниками материнських плат, які анонсували ряд продуктів на чіпсетах Intel H55 та H57. Подібна зв'язка материнської плати і процесора є своєрідною революцією, оскільки вперше за всю історію архітектури х86 графічне ядро ​​розташоване не на окремій картіі навіть не на материнській платі, а безпосередньо в процесорі.

Компанія Intel досі мала в розпорядженні ядро ​​GMA X4х00, яке було складовою частиною чіпсетів Intel G41-G45. І при розробці процесорів Clarkdale інженери також використовували це ядро, але у дещо модифікованому виконанні. Вбудований контролер пам'яті був перенесений з кристала процесора на кристал відеоядра, туди "відправили" і контролер шини PCI Express. Крім цього, було збільшено кількість шейдерних процесорів відеоядра з 10 до 12, а також збільшено його робочу частоту. Зазначимо, що графічне та процесорне ядра є окремими кристалами, які виконані за різними техпроцесами (45 нм та 32 нм, відповідно) та з'єднані між собою шиною QPI. Інтерфейс відеодрайверів Intel також був кардинально перероблений.

Зрозуміло, моментального переходу бюджетних систем на нову платформу не станеться. Причина цього цілком банальна - нові процесори і плати коштують відчутно дорожче за системи початкового рівня, засновані на зв'язках G41/G45 + LGA775 або AMD Phenom + 785G. Однак на цю ситуацію можна побачити і з іншого боку. По-перше, лінійка нових процесорів Intel Core i3 відчутно дешевша за інші процесори з архітектурою Nehalem. Зокрема, ціна на нижню модель Core i3 530 (2.93 ГГц) знаходиться близько $120 (3500 руб.). Це означає, що перехід на платформу LGA1156 став дещо легшим. По-друге, ціна на материнські плати з чіпсетами Intel H55 і H57 нижче за ціни на аналогічні продукти на чіпсеті Intel P55, що також полегшує міграцію на нову платформу. При цьому у користувача завжди залишається у запасі можливість використання вбудованого графічного ядра, що полегшує апгрейд відеокарти (який може розтягнутися на кілька днів).

Переходимо до чіпсета Intel H57. Насправді розповідь про нього буде дуже коротка, оскільки його характеристики повністю відповідають характеристикам чіпсету Intel P55. Єдина відмінність цих чіпсетів полягає у наявності у Intel H57 шини FDI (Flexible Display Interface), яка заснована на протоколі DisplayPort і призначена для трансляції відеосигналу від графічного ядра процесора на зовнішні роз'єми. Що стосується чіпсету Intel H55, то він є "усіченою" версією Intel H57, в якому скорочено кількість портів USB 2.0 з 14 до 12 і відключено підтримку RAID-масивів. І, нарешті, ціна чіпсету Intel H57 становить $43, а чіпсет Intel H55 коштує стільки ж, скільки і Intel P55 – $40.

Таким чином, нову зв'язку процесорів Intel Clarkdale та чіпсетів Intel H55/H57 можна розглядати як недорогу альтернативу чіпсету Intel P55 та дорожчих процесорів LGA1156. При цьому головний мінус нової системиполягає у повільнішій підсистемі пам'яті, а головний плюс - у практично безкоштовному графічному ядрі.

⇡ Порівняльна таблиця характеристик материнських плат

Найменування	ASUS P7H55-M Pro	Biostar TH55XE	Foxconn H55MX-S	Gigabyte H55M-UD2H	MSI H57M-ED65	MSI H55-GD65	Intel DH55TC
Чіпсет	Intel H57
Кількість слотів DIMM	4 (DDR3)	4 (DDR3)	2 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)
Охолодження (бали)	Пасивне (5+)	Пасивне (5+)	Пасивне (5)	Пасивне (5)	Пасивне (5+)	Пасивне (5)	Пасивне (5)
PCIE x16/PCIE (x1)/PCIE x1/PCI	1/0/1/2	1/1 (x4)/0/2	1/1 (x4)/0/2	2/0/0/2	2/0/2/0	2/0/2/2	1/0/2/1
AMD CrossFire	-	-	-	+	+	+	-
Схема живлення (кількість фаз CPU + контролера пам'яті)	4+2	5+2	4+1	5+2	6+2	5+2	4+1
Роз'єм живлення	24+8	24+8	24+4	24+4	24+8	24+8	24+4
Кількість конденсаторів	11x 560 мкФ та 5x 270 мкФ	21x 820 мкФ та 7x 270 мкФ	15x 820 мкФ та 4x 470 мкФ	13x 820 мкФ та 4x 270 мкФ	17x 820 мкФ та 6x 470 мкФ	14x 820 мкФ та 7x 270 мкФ	13x 820 мкФ та 6x 1000 мкФ
Звук	ALC889	ALC888	ALC888S	ALC889	ALC889	ALC889	ALC888S
Мережа (Gigabit Ethernet; тип шини)	Realtek RTL8112L (PCI Express x1)		Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Realtek RTL8111D (PCI Express x1)	Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Intel 82578 (PCI Express x1)
SerialATA	6: 6 каналів H55	6: 6 каналів H55	6: 6 каналів H55	6: 6 каналів H55	8: 6 каналів H57 (RAID) + 2 канали (JMB363)	8: 6 каналів H55 + 2 канали (JMB363)	6: 6 каналів H55
ParallelATA	1 канал (JMB368)	1 канал (JMB368)	-	1 канал (JMB368)	1 канал (JMB363)	1 канал (JMB363)	-
USB2.0 (вбудовані/додаткові)	6 / 6	4 / 6	4 / 6	6 / 6	6 / 6	6 / 6	6 / 6
IEEE-1394 (вбудовані/додаткові)	-	1 / 1	-	1 / 1	1 / 1	1 / 1	-
Розмір, мм	244x244	244x244	244x218	244x230	245x245	305x225	244x244
BIOS	AMI BIOS	AMI BIOS	AMI BIOS	Award BIOS	AMI BIOS	AMI BIOS	Intel BIOS
Vcore	Від 0,85 В до 1,6 В (0,00625 В)	Від -0,08 В до +1,26 В (0,02 В)	-	Від 0,5 В до 1,9 В (0,00625 В)	Від 0,9 В до 2,1 В (0,00625 В)	Від +0,006 В до +0,303 В (0,00625 В)	-
Vmem	Від 1,3 В до 2,545 В (0,015-0,05 В)	Від 1,6 В до 2,53 В (0,015 В)	Від +0 В до +0,350 В (0,05 В)	Від 1,3 В до 2,6 В (0,02-0,1 В)	Від 1,006 В до 2,505 В (~0,006 В)	Від 0,906 В до 1,898 В (0,00625 В)	-
Vimc	Від 1,15 В до 2,8 В (0,015 В)	Від 1,10 В до 2,03 В (0,015 В)	-	Від 1,05 В до 1,49 В (0,02-0,05 В)	Від 0,47 В до 2,038 В (0,00625 В)	-	-
Vpch	Від 1,05 В до 1,4 В (0,05 В)	Від 1,1 В до 1,25 В (0,05 В)	-	Від 0,95 В до 1,5 В (0,02-0,1 В)	Від 0,451 В до 1,953 (~0,006 В)	Від 0,451 В до 1,953 В (0,00625 В)	-
Vpll	Від 1,8 В до 2,15 В (0,05 В)	Від 1,8 В до 2,73 В (0,015 В)	-	Від 1,6 В до 2,54 В (0,02-0,1 В)	Від 1,0 В до 2,43 В (0,01 В)	-	-
ViGPU	Від 0,5 В до 1,75 В (0,0125 В)	Від 1,18 В до 1,78 В (0,02 В)	-	Від 0,92 В до 1,4 В (0,05 В)	Від 1,3 В до 1,93 В (0,01 В)	Від 1,3 В до 1,448 В (0,0125 В)	-
Bclk (крок), МГц	Від 80 до 500 (1)	Від 100 до 800 (1)	-	Від 100 до 600 (1)	Від 100 до 600 (1)	Від 100 до 600 (1)	Від 133 до 240 (1)
Реальний розгін (Core i3 530), МГц	190	186	-	184	186	186	160
Підсистема пам'яті (бали)	5-	5	4	4+	4+	4+	2
Системний моніторинг (бали; fan-control)	5 (Q-Fan 2)	5 (Smart Fan)	5 (Smart Fan)	4+ (Smart Fan)	5- (Smart Fan)	5- (Smart Fan)	4+ (Intel Quiet System)
Комплектація (особливості)	3-	3	4-	3	2	3-	2-
Кількість FAN	3 (4 pin)	1 (4 pin) + 2 (3 pin)	3 (4 pin)	2 (4 pin)	1 (4 pin) + 3 (3 pin)	1 (4 pin) + 4 (3 pin)	3 (4 pin)
Особливості	Підтримка AI Proactive (+); немає підтримки LPT та FDD-портів; ASUS Express Gate, TurboV EVO, EPU, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan; профілі BIOS (8)	Немає підтримки FDD; кнопки Power, Reset; профілі BIOS (10); вбудована утиліта MemTest	Немає підтримки VGA та ParallelATA	Немає підтримки LPT та FDD; підтримка DualBIOS, C.I.A2, EasyTune 6, Q-Flash, FaceWizard, @BIOS, профілі BIOS (8)	Немає підтримки FDD; реалізовано 12 із 14 портів USB 2.0; підтримка Control Center, M-Flash, Green Power, профілі BIOS (6); кнопка Power, ClrCMOS, технологія OC Genie	Немає підтримки FDD; підтримка Control Center, M-Flash, Green Power, профілі BIOS (6); кнопка OC Genie; оболонка Winki	Немає підтримки ParallelATA та FDD; профіль налаштувань BIOS
Ціна, руб	Немає даних
Найменування	ASUS P7H55-M Pro	Biostar TH55XE	Foxconn H55MX-S	Gigabyte H55M-UD2H	MSI H57M-ED65	MSI H55-GD65	Intel DH55TC

⇡ ASUS P7H55-M Pro

Компанія ASUS має найширший асортимент плат на чіпсеті Intel H55, який включає шість моделей. Серед них модель P7H55-M Pro є продуктом середньої категорії без жодних унікальних особливостей. Відповідно, її можливості розширення та функціональність задовольнять потреби більшості користувачів, як і ціна, яка становить близько 3600 руб.

Почнемо з того, що конфігурація слотів розширення ASUS P7H55-M Pro є найбільш оптимальною і включає один PEG-слот, один слот PCI Express x1 і пару слотів PCI.

Інші можливості розширення повністю відповідають можливостям чіпсету, які включають гігабітний мережевий контролер, 8-канальну звукову підсистему, 12 портів USB 2.0 та шість каналів SerialATA. Також інженери ASUS встановили додатковий контролер для підтримки інтерфейсу ParallelATA, що значно збільшує її привабливість.

До конфігурації задньої панелі у нас не виникло жодних претензій, хоча ми не відмовилися б від додаткового відеовиходу DisplayPort.

Підсистема живлення процесора виконана за 4-фазною схемою, а перетворювач живлення контролера пам'яті – за 2-фазною.

Материнська плата ASUS P7H55-M Pro підтримує велику кількість фірмових утиліт та технологій. До них входить оболонка Express Gate, функція заміни POST-екрана MyLogo 2, а також система відновлення прошивки BIOS- CrashFree BIOS 3. Відзначимо підтримку профілів налаштувань BIOS - OC Profile:

А також багатофункціональну утиліту TurboV EVO, яка, крім розгону процесора та пам'яті, дозволяє розганяти і вбудоване графічне ядро:

Що стосується BIOS, то плата може похвалитися великим набором налаштувань оперативної пам'яті.

Системний моніторинг виконаний на високому рівні. Зокрема, плата відображає поточні значення температури процесора та системи, відстежує напруги, швидкості обертання всіх вентиляторів, які за допомогою функції Q-Fan2 можуть змінювати швидкість обертання залежно від температури процесора та системи.

Можливості розгону зосереджені в розділі "AI Tweaker" і не мають жодних недоліків:

Зокрема, на платі ASUS P7H55-M Pro ми досягли стабільної роботи системи на частоті Bclk, що дорівнює 190 МГц.

Сформулювати висновки по материнській платі ASUS P7H55-M Pro досить легко, оскільки ціна продукту повністю відповідає його основним можливостям, а як бонус отримує підтримку протоколу ParallelATA, а також масу додаткових технологій ASUS.

• 6-фазна схема живлення процесора;
• підтримка інтерфейсу USB 2.0 (дванадцять портів);
• широкий набір фірмових технологій ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan та ін.);
• додатковий набір технологій AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (вісім профілів), AI Net 2, TurboV EVO, EPU та ін.).

• не виявлено.

Особливості плати:

• немає підтримки інтерфейсів LPT та FDD;
• лише один порт PS/2.

• висока стабільність та продуктивність;
• підтримка SerialATA II (6 каналів; H55);
• підтримка одного каналу P-ATA (JMicron JMB368);
• мережевий контролер Gigabit Ethernet + підтримка FireWire;
• широкий набір фірмових технологій Biostar (ToverClocker, BIOS Update, G.P.U., 10 профілів BIOS, та ін);
• BIOS плати має ряд додаткових функцій (MemTest+ та ін);
• кнопки Power та Reset.

• плата підтримує лише 10 портів USB 2.0 з дванадцяти.

• висока стабільність та продуктивність;
• підтримка SerialATA II (шість каналів; H55);
• підтримка інтерфейсу USB 2.0 (10 портів).

• неправильне визначення температури процесора.

• висока стабільність та продуктивність;
• 7-фазна схема живлення процесора;
• підтримка SerialATA II (шість каналів; H55);
• звук High Definition Audio 7.1 та мережевий контролер Gigabit Ethernet;
• підтримка інтерфейсу USB 2.0 (дванадцять портів) та IEEE-1394 (FireWire; два порти);
• широкий набір фірмових технологій Gigabyte (EasyTune 6, Q-Flash та ін.);
• підтримка технологій Smart6, Dynamic Energy Saver 2, профілі BIOS;
• Технологія DualBIOS (дві мікросхеми BIOS).

• лише два роз'єми для вентиляторів.

Особливості плати:

• потужні функції розгону та досить високі результати;
• немає підтримки інтерфейсу LPT;
• лише один порт PS/2.

• висока стабільність та продуктивність;
• 8-фазна схема живлення процесора;
• наявність двох слотів PCI Express x16 v2.0;
• підтримка технології AMD CrossFireX;
• підтримка SerialATA II/RAID (вісім каналів; H57+JMicron JMB363);
• підтримка одного каналу P-ATA (JMicron JMB363);
• звук High Definition Audio 7.1 та мережевий контролер Gigabit Ethernet;
• підтримка інтерфейсу IEEE-1394 (FireWire; два порти);
• широкий набір фірмових технологій MSI (OC Center, профілі CMOS, M-Flash та ін.);
• повний набір відеоінтерфейсів, включаючи DisplayPort;
• кнопки Power та Clear CMOS;
• кнопка OC Genie та кнопки зміни частоти Bclk.

• реалізовано 12 портів USB 2.0 із 14-ти можливих.

• висока стабільність та продуктивність;
• наявність двох слотів PCI Express x16 v2.0;
• підтримка технології AMD CrossFireX;
• підтримка SerialATA II/RAID (вісім каналів; H55+JMicron JMB363);
• підтримка одного каналу P-ATA (JMicron JMB363);
• звук High Definition Audio 7.1 та мережевий контролер Gigabit Ethernet;
• підтримка інтерфейсу USB 2.0 (12 портів) та IEEE-1394 (FireWire; два порти);
• широкий набір фірмових технологій MSI (профілі CMOS, M-Flash та ін.).

• не виявлено.

Особливості плати:

• потужні функції розгону та досить високі результати;
• немає підтримки інтерфейсу FDD;
• є підтримка портів COM та LPT.

• висока стабільність та продуктивність;
• підтримка SerialATA II (шість каналів; H55);
• мережевий контролер Gigabit Ethernet;
• підтримка інтерфейсу USB 2.0 (дванадцять портів).

• мізерна комплектація.

Особливості плати:

• дуже слабкі функції розгону;
• є підтримка інтерфейсів LPT та COM;
• немає підтримки інтерфейсів FDD та ParallelATA;
• лише один порт PS/2.
Результати у синтетичних тестах



На продуктивності ми докладно не зупинятися, оскільки всі плати показали приблизно однакову швидкість роботи. Причому різниця швидкості між платами досить мала, і будь-яке оновлення версій BIOS може легко поміняти лідерів. Тому робити вибір материнської плати ми будемо за іншими критеріями, такими як стабільність роботи, можливості розширення, комплектація, сумісність з різними компонентами, сумісність із пам'яттю, а також будемо враховувати ціну самих плат.

⇡ Висновки

В першу чергу виберемо плату початкового рівня для тих користувачів, яким не потрібні потужні можливості розширення та функції розгону, та які орієнтуються на низькі ціни. Найкращою подібною платою є модель Foxconn H55MX-S, яку можна знайти за ціною, що не перевищує $100.



Близька за технічними характеристиками плата Intel DH55TC коштує на $25 дорожче, і за цю різницю користувач отримає всього два "зайві" слоти DIMM, два далеко не зайві порту USB 2.0 та VGA-роз'єм на задній панелі. В результаті, для цієї категорії краще виглядає плата Foxconn, хоча нам не до душі такий мізерний вибір із двох плат. Тому ми продовжимо пошук найоптимальнішої плати початкового рівня.

Подальший розгляд проходитиме без моделі MSI H57M-ED65, оскільки вона виглядає зовсім зайвою в ряді розглянутих плат. І справа не в тому, що вона заснована на чіпсеті Intel H57 (причому не всі його переваги реалізовані повною мірою), а в тому, що її ціна більш ніж у півтора рази перевищує ціни інших плат. У цьому можливості розширення плати перевершують конкурентів лише щодо підтримки RAID-масивів (функція чіпсету Intel H57).

З чотирьох плат відзначимо модель ASUS P7H55-M Pro, яка сподобалася нам високим рівнем технічного виконання і підтримкою великої кількості фірмових технологій.



Шанувальників продукції ASUS ця плата виразно не розчарує, причому дана модель коштує всього на $10 дорожче за конкурентів, які можуть похвалитися хіба що вбудованою підтримкою послідовної шини FireWire. Йдеться про такі моделі, як Biostar TH55XE та Gigabyte H55M-UD2H. З них нам більше сподобалася платня Gigabyte:



До її переваг можна віднести підтримку технології AMD CrossFire і відмінні можливості розширення. Плата Biostar TH55XE також виконана на високому технічному рівніта має кілька цікавих фірмових технологій. Однак вона має на два порти USB 2.0 менше (невеликий недолік) і коштує стільки ж (основна претензія).

Окремо відзначимо, що всі перераховані плати виконані у форм-факторі microATX і, відповідно, мають невелику кількість слотів розширення (а саме – чотири, рахуючи один PEG-слот). Тому якщо користувач має вимогу до наявності більшої кількості слотів, то його вибір досить простий. Це плата MSI H55-GD65, яка є єдиною із представлених у цьому огляді моделлю, виконаною у форм-факторі ATX.



Причому цю плату можна розглядати як недорогу альтернативу платам на чіпсеті Intel P55 і використовувати її для збирання систем із високопродуктивними процесорами без вбудованого графічного ядра.

Сьогодні ми розглянемо першу материнську плату на наборі логіки Intel H55 Express, призначеному для роботи з 1156-контактними процесорами цього ж виробника. Це перша така плата, яка потрапила до нашої лабораторії, тому почнемо з представлення цього набору логіки та споріднених до нього. І зайдемо, як завжди, здалеку:).

Стосовно комп'ютерів, призначених для побутового використання, загальноприйнятою є класифікація, що включає чотири ринкові сегменти: флагманський, продуктивний, масовий та бюджетний.

реклама

Коли наприкінці 2008 року компанія Intel представила нову архітектуру Nehalem в особі процесорів Core i7 на ядрі Bloomfield з 1366 контактами та відповідного набору логіки X58 Express, мало хто міг подумати, що цим все й обмежиться. Декілька моделей CPU і єдиний чіпсет – ось і все, що досі пропонує провідний світовий виробник процесорів у топовому сегменті.

Втім, решта взагалі була залишена на відкуп процесорам з 775-контактним роз'ємом, чия історія тягнеться ще з 2004 року, часів архітектури NetBurst. Intel, і справді, нікуди було поспішати з виведенням на ринок нової платформи: її CPU Core 2 у боротьбі з AMD Athlonта Phenom досі відчували себе дуже непогано.

Але після появи процесорів Phenom II, завдяки яким головному конкуренту вдалося наблизитися до масових і продуктивних рішень Intel і за питомою продуктивністю (на ГГц), і частотним потенціалом, відкладати анонс нової платформи було не можна. Тому наприкінці літа минулого 2009 року було представлено зв'язку з процесорів з роз'ємом LGA 1156 та набором логіки P55 Express. Усього кілька моделей CPU (усі – чотириядерні, на ядрі Lynnfield), і знову лише один набір логіки. Здавалося, що історія повторюється.

Втім, процесорний роз'єм з 1156 контактами спочатку замислювався як повна заміна «старого» LGA 775. І ось на самому початку 2010 року очікуване розширення відбулося. Intel представила цілу "пачку" процесорів на ядрі Clarkdale, а також відразу кілька наборів логіки, для них призначених. Втім, P55 Express також сумісний з новими CPU – винятків щодо підтримки процесорів між наборами логіки (поки що) немає. Але відрізняються вони один від одного все одно суттєво. Спробуймо звести ці відмінності в одну таблицю.

Коротко про нові процесори та чіпсет

У минулому номері нашого журналу у статті «Новий 32-нм процесор Intel Core i5-661» ми докладно розповіли про нові процесори Clarkdale і чіпсет Intel H55 Express, а тому не зайвий раз повторюватися і лише коротко нагадаємо основні особливості нової серії процесорів і нового чіпсету.

Отже, сімейство всіх 32-нм процесорів Intel має загальну кодову назву Westmere. При цьому сама мікроархітектура нових процесорів залишилася незмінною, тобто ядра цих процесорів засновані на процесорній мікроархітектурі Nehalem.

Сімейство Westmere включає настільні, мобільні та серверні процесори. До настільних процесорів відносяться процесори Gulftown та Clarkdale.

Шестиядерний процесор Gulftown орієнтований на високопродуктивні рішення, а двоядерні процесори Clarkdale – на недорогі масові рішення.

Процесори Clarkdale мають інтегрований двоканальний контролер пам'яті DDR3 та у штатному режимі підтримують пам'ять DDR3-1333 та DDR3-1066.

Кожне ядро ​​процесора Clarkdale має кеш-пам'ять першого рівня (L1), яка поділяється на 8-канальний 32-кілобайтний кеш даних та 4-канальний 32-кілобайтний кеш інструкцій. Крім того, кожне ядро ​​процесора Clarkdale має уніфікований (єдиний для інструкцій та даних) кеш другого рівня (L2) розміром 256 Кбайт. Кеш L2 також є 8-канальним, а розмір рядка становить 64 байт. Також усі процесори Clarkdale мають кеш-пам'ять третього рівня (L3) розміром 4 Мбайт (по 2 Мбайт на кожне ядро ​​процесора). Кеш L3 є 16-канальним та інклюзивним (inclusive) по відношенню до кешів L1 та L2, тобто в кеші L3 завжди дублюється вміст кешів L1 та L2.

Всі процесори Clarkdale мають роз'єм LGA 1156 і сумісні не лише з новим чіпсетом Intel H55 Express, але і з чіпсетами Intel H57 Express та Intel Q57 Express, а також із чіпсетом Intel P55 Express.

Сімейство процесорів Clarkdale включає дві серії: Intel Core i5 600-ї серії та Intel Core i3 500-ї серії. У 600-ю серію входять чотири моделі: Intel Core i5-670, Core i5-661, Core i5-660 та Core i5-650, а у 500-у - дві: Intel Core i3-540 та Core i3-530.

Одне з головних нововведень процесорів Clarkdale полягає в тому, що в них інтегроване графічне ядро, тобто CPU і GPU будуть розташовуватися в одному корпусі.

Пара процесорних ядерз 4 Мбайт кеш-пам'яті третього рівня виготовляється за 32-нм техпроцесом, а інтегроване графічне ядро ​​та вбудований контролер пам'яті – за 45-нм технологією.

Звичайно, інтегроване в процесор графічне ядро ​​не може конкурувати з дискретною графікою і не призначене для використання у 3D-іграх. У той же час заявлена ​​підтримка апаратного декодування HD-відео, тому дані процесори з інтегрованою графікою можуть знайти застосування в мультимедійних центрах для відтворення відеоконтенту.

Незважаючи на наявність інтегрованого графічного ядра в процесорах Clarkdale, вони також мають вбудований інтерфейс PCI Express v.2.0 на 16 ліній для використання дискретної графіки. У разі застосування процесорів Clarkdale разом з материнськими платами на базі чіпсету Intel H55 Express 16 ліній PCI Express v.2.0, що підтримуються процесором, можуть бути згруповані лише як один канал PCI Express x16.

Природно, підтримка інтерфейсу PCI Express v.2.0 для використання дискретної графіки безпосередньо самим процесором Clarkdale позбавляє його необхідності застосування високошвидкісної шини для зв'язку процесора з чіпсетом. Тому в процесорах Clarkdale, так само, як і в процесорах Lynnfield, для зв'язку з чіпсетом використовується двонаправлена ​​шина DMI (Direct Media Interface) із пропускною здатністю 20 Гбіт/с (по 10 Гбіт/с у кожну сторону).

Ще одна особливість процесорів Clarkdale полягає у підтримці технології Intel Turbo Boost нового покоління. Технологія Intel Turbo Boost реалізована тільки в процесорах Intel Core i5 600 серії, а в процесорах Intel Core i3 500 серії вона відсутня.

Для всіх процесорів Intel Core i5 600-ї серії, якщо активні обидва ядра процесора, в режимі Intel Turbo Boost їхня тактова частота може бути підвищена на один щабель (133 МГц), а якщо активно лише одне ядро ​​процесора, то його тактова частота може бути підвищена на два щаблі (266 МГц).

Ще однією особливістю всіх процесорів Intel Core i5 600 серії є те, що в них реалізована функція апаратного прискорення алгоритму шифрування та дешифрування Advanced Encryption Standard (AES) для забезпечення безпеки даних. Знову-таки в процесорах Intel Core i3 500 серії апаратне прискорення шифрування відсутнє.

Наступний важливий момент: всі процесори Clarkdale підтримують технологію Hyper-Threading, внаслідок чого операційна системабачить двоядерний процесор як чотири окремі логічні процесори.

Відмінність між моделями процесорів Intel Core i5 600-ї серії полягає в тактовій частоті, частоті роботи графічного ядра, їх TDP та підтримці технології Intel vPro та технології віртуалізації.

Так, всі процесори Intel Core i5 600 серії мають частоту графічного ядра 773 МГц і TDP 73 Вт, за винятком моделі Intel Core i5-661, у якої частота графічного ядра становить 900 МГц, а TDP - 87 Вт. Крім того, всі процесори Intel Core i5 600-серії, крім моделі Intel Core i5-661, підтримують технологію Intel vPro та технології віртуалізації (Intel VT-x, Intel VT-d). Процесор Intel Core i5-661 не підтримує технологію Intel vPro та підтримує лише технологію Intel VT-x.

Всі процесори сімейства Intel Core i3 500 серії мають частоту графічного ядра 733 МГц і TDP 73 Вт. Крім того, ці процесори не підтримують технологію Intel vPro та підтримують лише технологію Intel VT-x.

Після короткого огляду особливостей процесорів Clarkdale розглянемо новий чіпсет Intel H55 Express.

Чіпсет Intel H55 Express (рис. 1), або, у термінології компанії Intel, платформний хаб (Platform Controller Hub, PCH), є однокристальним рішенням, яке служить заміною традиційному північному і південному мостам.

Рис. 1. Блок-схема чіпсету Intel H55 Express

Як уже зазначалося, у процесорах Clarkdale взаємодія між процесором та чіпсетом реалізується по шині DMI. Відповідно в чіпсеті Intel H55 Express є контролер DMI.

Крім того, для підтримки вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра в чіпсеті Intel H55 Express передбачена шина Intel FDI (Flexible Display Interface), за якою чіпсет взаємодіє із вбудованим графічним ядром. Саме через відсутність у чіпсеті Intel P55 Express такої шини скористатися вбудованим графічним ядром у процесорах Clarkdale на платах з чіпсетом Intel P55 Express не вдасться.

Як уже зазначалося, на платах з чіпсетом Intel H55 Express може бути лише один слот PCI Express x16, тобто 16 ліній PCI Express v.2.0, підтримувані процесорами Clarkdale, можуть бути об'єднані тільки в один слот PCI Express x16. Відповідно плати з чіпсетом Intel H55 Express не можуть підтримувати режими NVIDIA SLI та ATI CrossFire.

Також у чіпсет Intel H55 Express інтегровано 6-портовий контролер SATA II. Причому цей контролер підтримує лише режим AHCI і дозволяє створювати RAID-масиви.

Чіпсет Intel H55 Express підтримує шість ліній PCI Express 2.0, які можуть використовуватися інтегрованими на материнську плату контролерами та для організації слотів PCI Express 2.0 x1 та PCI Express 2.0 x4.

Відзначимо також, що в чіпсет Intel H55 Express вже вбудований MAC-рівень гігабітного мережевого контролера та передбачений спеціальний інтерфейс (GLCI) для підключення PHY-контролера.

У чіпсет Intel H55 Express також інтегровано контролер USB 2.0. Усього чіпсет підтримує 12 портів USB 2.0.

Ну і, звичайно, в чіпсеті Intel H55 Express є вбудований аудіоконтроллер Intel HDA (High Definition Audio), і для створення повноцінної аудіосистеми на плату достатньо інтегрувати аудіокодек, який по шині HD Audio буде пов'язаний з аудіоконтроллером, інтегрованим у чіпсет.

Ще однією цікавою особливістю чіпсету Intel H55 Express є реалізація у ньому технології Intel QST (Intel Quiet System Technology). Власне, сама по собі технологія Intel QST не нова – вперше вона була реалізована ще у чіпсеті Intel 965 Express. Якщо говорити точніше, то в чіпсеті Intel 965 Express передбачалася можливість апаратної реалізації технології Intel QST. Проте не можна сказати, що дана технологіякористувалася популярністю серед виробників материнських плат. Фактично аж до теперішнього часу ніким з виробників материнських плат (за винятком самої компанії Intel) ця технологія не була реалізована. Більш того, можна припустити, що і на платах на базі чіпсету Intel H55 Express, незважаючи на теоретичну можливість, технологія Intel QST не буде реалізована (за винятком хіба що плат самої компанії Intel).

Нагадаємо, що Intel QST – це технологія інтелектуального управління швидкістю обертання вентиляторів.

Якщо говорити коротко, то технологія Intel QST покликана реалізувати такий алгоритм управління швидкістю обертання вентиляторів, щоб, з одного боку, мінімізувати рівень шуму, що створюється ними, а з іншого - забезпечити ефективне охолодження.

Традиційно контролер, що відповідає за регулювання швидкості обертання вентилятора кулера процесора (Fan Speed ​​Control, FSC), є окремою мікросхемою (наприклад, виробництва Winbond), яка, отримуючи відомості про температуру процесора, керує швидкістю обертання вентилятора кулера процесора. Як правило, це багатофункціональні мікросхеми, і керування швидкістю обертання вентиляторів – лише одна з можливостей таких мікросхем. Подібні спеціалізовані мікросхеми містять убудований PWM-контролер, а також дозволяють динамічно змінювати напругу на вентиляторі (для трипінових кулерів). Алгоритм, за яким змінюється шпаруватість PWM-імпульсів або напруга на вентиляторі, «прошитий» у самому контролері. Програмуванням FSC-контролерів займаються виробники материнських плат.

Альтернативний спосіб полягає в тому, щоб використовувати для управління швидкістю обертання вентиляторів окрему спеціалізовану мікросхему, а контролер, вбудований в чіпсет. Власне, у цьому полягає технологія Intel QST. Однак застосування FSC-контролера, вбудованого в чіпсет, - це не єдина відмінність технології Intel QST від традиційної технології управління швидкістю обертання вентиляторами на базі окремої мікросхеми. Справа в тому, що в технології Intel QST реалізований спеціальний PID-алгоритм, що дозволяє більш точно (порівняно з традиційними методами) контролювати температуру процесора або чіпсету, співвідносячи її з деякою контрольною температурою Tcontrol, що в результаті дозволяє мінімізувати рівень створюваного вентиляторами шуму. Крім того, технологія Intel QST повністю програмована.

Щоб описати технологію Intel QST, нагадаємо, що для контролю температури процесорів використовуються цифрові температурні датчики (Digital Temperature Sensor, DTS), які є невід'ємною частиною процесора. DTS-датчик перетворює аналогове значення напруги на цифрове значення температури, яке зберігається у внутрішніх програмно доступних регістрах процесора.

Цифрове значення температури процесора доступне для читання за інтерфейсом PECI (Platform Environment Control Interface). Власне, DTS-сенсори спільно з інтерфейсом PECI є єдиним рішенням для теплового моніторингу процесорів.

Інтерфейс PECI використовується контролером FSC (Fan Speed ​​Control) для керування швидкістю обертання вентиляторів.

Основним компонентом технології Intel QST є PID-контролер (Proportional-Integral-Derivative), завдання якого полягає у виборі потрібної шпаруватості PWM-імпульсів (або напруги живлення) на основі даних про поточну температуру процесора.

Принцип дії PID-контролера досить простий. Вхідними даними PID-контролера є поточна температура процесу (наприклад, температура процесора або чіпсету) та деяка заздалегідь задана контрольна температура Tcontrol. PID-контролер розраховує різницю (помилку) між поточною температурою та контрольною та на основі цієї різниці, а також швидкості її зміни та знання значення різниці у попередні моменти часу за спеціальним алгоритмом розрахує необхідну зміну шпаруватості PWM-імпульсів, потрібну для мінімізації помилки. Тобто якщо розглядати різницю між поточною та контрольною температурами як функцію помилки, що залежить від часу e(t), то завдання PID-контролера полягає в тому, щоб мінімізувати функцію помилки або, простіше кажучи, змінювати швидкість обертання вентилятора таким чином, щоб постійно утримувати температуру процесора на рівні контрольної.

Основною особливістю PID-контролера є саме та обставина, що алгоритм розрахунку необхідних змін враховує не лише абсолютне значення різниці (помилки) між поточною температурою та контрольною, а й швидкість зміни температури, а також значення помилок у попередні моменти часу. Тобто в алгоритмі розрахунку необхідних коригувань використовуються три складові: пропорційний член (Proportional), інтегральний (Integral) та диференціальний (Derivative). За назвою цих членів отримав назву і сам контролер: Proportional-Integral-Derivative (PID).

Пропорційний член враховує поточну різницю (помилки) між поточним та контрольним значенням температури. Інтегральний член враховує значення помилок у попередні часи, а диференціальний характеризує швидкість зміни помилки.

Пропорційний член Pвизначається як добуток помилки e(t)в даний момент часу на деякий коефіцієнт пропорційності K p:

P = K p e(t).

Коефіцієнт K p- це настроювана характеристика PID-контролера. Чим вище значення коефіцієнта K pтим більше буде зміна керованої характеристики при заданому значенні помилки. Занадто високі значення K pпризводять до нестабільності системи, а надто низькі значення K p- До недостатньої чутливості PID-контролера.

Інтегральний член Iхарактеризує накопичену суму помилок за деякий часовий інтервал, тобто враховує хіба що передісторію розвитку процесу. Інтегральний член визначається як добуток коефіцієнта K iна інтеграл від функції помилок у часі:

Коефіцієнт K iє параметром PID-контролера. Інтегральний член разом із пропорційним дозволяють прискорити процес мінімізації помилки та стабілізувати температури на заданому рівні. Водночас велике значення коефіцієнта K iможе призвести до коливань поточної температури щодо контрольної, тобто виникнення тимчасових перегрівів (T> T control).

Диференціальний член Dхарактеризує швидкість зміни температури та визначається як похідна від функції помилок за часом, помножена на коефіцієнт пропорційності K d

Коефіцієнт K d- це настроювана характеристика PID-контролера. Диференціальний член дозволяє керувати швидкістю зміни керованої характеристики PID-контролера (у нашому випадку зміною шпаруватості PWM-імпульсів або напруги живлення) і завдяки цьому уникнути можливості тимчасового перегріву, що обумовлюється інтегральним членом. Водночас збільшення значення коефіцієнта K dмає й негативні наслідки. Справа в тому, що диференціальний член чутливий до шуму та посилює його. Тому надто великі значення коефіцієнта K dпризводять до нестабільності системи.

Структурна блок-схема PID-контролера показано на рис. 2.

Рис. 2. Структурна блок-схема PID-контролера

Алгоритм розрахунку необхідної зміни шпаруватості PWM-імпульсів як реакції на помилку, що виникає, досить простий:

PWM = -P -I + D.

При цьому слід зазначити, що ефективність роботи PID-контролера визначається оптимальністю підбору коефіцієнтів K p, K iі K d. Завдання налаштування PID-контролера (його прошивки) з використанням спеціалізованого програмного забезпечення Intel доручається виробника материнської плати.

Нам залишилося лише розповісти, як реалізована технологія Intel QST на апаратному рівні. Як ми вже зазначали, це рішення, інтегроване у чіпсет. У чіпсеті є програмований блок ME (Memory Engine), призначений для відпрацювання PID-алгоритму для контролю температури, а також блок FSC, який містить PWM-контролери і безпосередньо управляє вентиляторами.

Крім того, для реалізації технології Intel QST також потрібна наявність мікросхеми SPI флеш-пам'яті із достатнім місцем прошивки (Firmware) технології Intel QST. Зазначимо, що жодної окремої мікросхеми флеш-пам'яті з інтерфейсом SPI у своїй не потрібно. Використовується та сама SPI флеш-пам'ять, в якій прошивається BIOS системи.

Отже, на закінчення ще раз підкреслимо, що технологія Intel QST має ряд переваг у порівнянні з традиційними технологіями управління швидкістю обертання вентиляторів, проте, як ми вже зазначали, не користується популярністю серед виробників материнських плат. Річ у тім, що з традиційному способі управління швидкістю обертання вентиляторів застосовуються окремі мікросхеми на материнських платах. Проте керування швидкістю обертання вентиляторів - це лише одна з функцій таких мікросхем, і навіть якщо не використовувати саме цю функцію мікросхеми, то відмовитися від неї все одно не вдасться. Ну а якщо мікросхему все одно доведеться інтегрувати на плату, то чому б не покласти на неї і функцію управління вентиляторами (якщо вона все одно є) і не морочитися з технологією Intel QST?

Огляд системних плат

ASRock H55DE3

Плата ASRock H55DE3 на чіпсеті Intel H55 Express виявилася єдиною моделлю в нашому огляді, яка виконана у формфакторі ATX. Вона може бути позиціонуватися як плата для універсальних або мультимедійних ПК.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти, що дозволяє встановлювати до двох модулів пам'яті DDR3 на кожен канал (у двоканальному режимі пам'яті). Усього плата підтримує до 16 Гбайт пам'яті, і з нею оптимально використовувати два або чотири модулі пам'яті. У штатному режимі роботи плата розрахована на згадку про DDR3-1333/1066, а в режимі розгону виробник заявляє підтримку пам'яті DDR3-2600/2133/1866/1600. Звичайно, не варто вважати, що в режимі розгону будь-яка пам'ять, маркована як DDR3-2600/2133/1866/1600, працюватиме на платі ASRock H55DE3. У разі далеко не все залежить від самої плати. Адже головне – чи зможе інтегрований у процесор контролер пам'яті підтримати її роботу на такій швидкості. Отже, можливість роботи пам'яті режимі розгону багато в чому залежить від конкретного екземпляра процесора.

У разі застосування вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора до плати ASRock H55DE3 можливе за інтерфейсами VGA, DVI-D та HDMI.

Крім того, на платі є ще один слот формфактора PCI Express 2.0 x16, який працює на швидкості x4 і реалізований через чотири лінії PCI Express 2.0, які підтримує чіпсет Intel H55 Express. Цей слот оптимально використовуватиме встановлення карт розширення, проте декларується і підтримка режиму ATI CrossFire при установці у другий слот з формфактором PCI Express 2.0 x16 другої відеокарти. Природно, що для реалізації режиму ATI CrossFire обидві відеокарти мають бути на графічних процесорів ATI.

Що стосується доцільності застосування двох відеокарт в режимі ATI CrossFire на платі ASRock H55DE3, то тут можна сказати те ж саме, що і щодо аналогічного рішення на платі Gigabyte H55M-UD2H. Тобто, по-перше, потрібно пам'ятати, що плата ASRock H55DE3 не відноситься до категорії ігрових, для яких актуальна можливість об'єднання відеокарт, а по-друге, потрібно враховувати, що другий слот з формфактором PCI Express 2.0 x16 працює на швидкості x4, а зв'язок між двома відеокартами відбувається по шині DMI, що зв'язує чіпсет з процесором, що, звичайно ж, негативно позначається на продуктивності графічної підсистеми в режимі ATI CrossFire.

Крім слота з формфактором PCI Express 2.0 x16, що працює на швидкості x4, на платі ASRock H55DE3 є два традиційні слоти PCI 2.2 та один слот PCI Express 2.0 x1.

Для підключення внутрішніх жорстких дисківта оптичних приводів на платі ASRock H55DE3 передбачені чотири порти SATA II, які реалізовані через інтегрований у чіпсет Intel H55 Express контролер. Для підключення зовнішніх накопичувачів є ще два eSATA-порти, які також реалізовані через інтегрований у чіпсет контролер. Нагадаємо, що SATA-контролер чіпсету Intel H55 Express не підтримує можливість створення RAID-масивів. Порти eSATA мають роз'єми USB, що розділяються, що дуже зручно, оскільки відпадає необхідність додатково підключати зовнішній накопичувач з інтерфейсом eSATA до роз'єму USB для забезпечення живлення.

Крім того, на платі інтегрований контролер Winbond W83667HG, за допомогою якого реалізовано послідовний порт та порт PS/2. Він же відповідає за моніторинг напруги живлення та управління швидкістю обертання вентиляторів.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі ASRock H55DE3 реалізовано 12 портів USB 2.0. Шість із них виведені на задню панельплати (два порти об'єднані з портами eSATA), а шість, що залишилися, можна вивести на тильний бік ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі (по два порти на кожну).

Аудіопідсистема цієї материнської плати реалізована на базі аудіокодека VIA VT1718S, а на тильній стороні материнської плати є п'ять аудіороз'ємів типу mini-jack та один оптичний роз'єм S/PDIF (вихід).

Також на платі вбудований гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111D.

Якщо підрахувати кількість інтегрованих на платі ASRock H55DE3 контролерів, що використовують лінії PCI Express 2.0, а також врахувати наявність слота PCI Express 2.0 x4 (у формфакторі PCI Express 2.0 x16) і слота PCI Express 2.0 x1, то ми отримаємо, що використовуються всі CI Express 2.0, що підтримуються чіпсетом Intel H55 Express. Чотири з них служать для організації слота PCI Express 2.0 x4 (у формфакторі PCI Express 2.0 x16), ще одна лінія - для організації слота PCI Express 2.0 x1, а лінія застосовується для підключення контролера Realtek RTL8111D. Інші контролери, інтегровані на платі, не використовують шину PCI Express.

Система охолодження плати складається із одного радіатора на чіпсеті Intel H55 Express.

Для підключення вентиляторів на платі ASRock H55DE3 передбачено один чотириконтактний і два триконтактні роз'єми. Чотириконтактні призначені для підключення кулера процесора, а триконтактні - для додаткових корпусних вентиляторів.

На платі ASRock H55DE3 використовується 5-фазний (4+1) імпульсний регулятор напруги живлення процесора, заснований на керуючому чотирифазному PWM-контролері ST L6716 компанії STMicroelectronics. У цьому контролері об'єднано три MOSFET-драйвери, а також використовується ще один MOSFET-драйвер ST L6741. Даний контролер підтримує технологію динамічного перемикання числа фаз живлення (дві, три або чотири фази живлення).

Крім того, на платі присутній керуючий однофазний PWM-контролер ST L6716 компанії STMicroelectronics з інтегрованим MOSFET-драйвером, який, мабуть, застосовується для організації схеми живлення графічного контролера та контролера пам'яті, вбудованих у процесор.

Можливості з налаштування BIOS плати ASRock H55DE3 досить широкі, що є типовим для всіх плат ASRock. Є можливість розганяти процесор шляхом зміни коефіцієнта множення (в діапазоні від 9 до 26 для процесора Intel Core i5-661), так і за рахунок зміни опорної частоти в діапазоні від 100 до 300 МГц. Пам'ять також можна розганяти у вигляді зміни значення дільника чи опорної частоти.

За рахунок зміни значення дільника можна встановити значення частоти пам'яті 800, 1066 чи 1333 МГц (при опорній частоті 133 МГц).

Звичайно, є можливість змінювати таймінги пам'яті, напруга живлення та багато іншого.

Для управління швидкістю обертання вентилятором кулера процесора налаштуваннях BIOSпередбачено меню CPU FAN Setting. Передбачено вибір параметра CPU FAN Setting як Automatic Mode або Full On. При виборі значення Full On кулер завжди обертатиметься на максимальній швидкості незалежно від температури процесора, а при значенні Automatic Mode стають доступними ще два параметри: Target CPU Temperature та Target FAN Speed. На жаль, опис параметра Target CPU Temperature ніде у документації не наводиться. Більше того, незважаючи на декларовану можливість зміни цього параметра в діапазоні від 45 до 65 °С, він не змінюється – його значення становить 50 °С.

Параметр Target FAN Speed ​​дозволяє вибрати один із дев'яти режимів роботи кулера процесора, які позначаються як Level 1, Level 2 тощо. Про ці режими роботи відомо лише те, що вищий рівень відповідає вищій швидкості обертання вентилятора кулера процесора.

Звичайно було б припустити, що різниця між швидкісними режимами полягає в мінімальній температурі процесора, після досягнення якої починає змінюватися шпаруватість PWM-імпульсів.

Однак у ході тестування з'ясувалося, що різні режими роботи кулера ніяк не залежать від температури процесора та визначають лише шпаруватість PWM-імпульсів, яка не залежить від температури процесора. Так, режим Level 1 відповідає шпаруватості 10%, режим Level 2 – 20% тощо. з кроком 10%. Тобто, можна констатувати, що технологія інтелектуального управління швидкістю обертання вентилятора кулера процесора на платі ASRock H55DE3 взагалі не реалізована. Принагідно зауважимо, що цей же недолік властивий і іншим платам AsRock.

У комплекті з платою ASRock H55DE3 поставляється кілька фірмових утиліт. Утиліта ASRock OC Tuner призначена для розгону системи в режимі реального часу. Вона дозволяє змінювати частоту системної шини, коефіцієнт множення, і навіть напруга живлення процесора. Крім того, дана утилітазабезпечує моніторинг системи та зміну швидкості обертання вентилятора кулера процесора (шляхом зміни значення параметра Target FAN Speed).

На платі ASRock H55DE3 розміщується лише одна мікросхема BIOSта не передбачено коштів аварійного відновлення BIOS, що, звичайно, робить її вразливою, а процедуру її оновлення небезпечною. Сама процедура перепрошивки BIOS на платі ASRock H55DE3 проводиться досить просто за допомогою фірмової технології ASRock Instant Flash, що дозволяє запустити процес оновлення BIOSз флеш-носія до завантаження системи.

ASUS P7H55-M PRO

Плата ASUS P7H55-M PRO на чіпсеті Intel H55 Express має формфактор microATX і орієнтована на домашні універсальні або мультимедійні ПК.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти, що дозволяє встановлювати до двох модулів пам'яті DDR3 на кожен канал (у двоканальному режимі роботи пам'яті). Усього плата підтримує установку до 16 Гбайт пам'яті (специфікація чіпсету), і з нею оптимально використовувати два або чотири модулі пам'яті. У цьому виробник заявляє підтримку як пам'яті на штатних частотах (DDR3-1333/1066), а й швидкісної пам'яті до DDR3-2133. Однак, як ми вже зазначали, можливість застосування пам'яті в режимі розгону залежить не тільки від самої плати, а й від конкретного екземпляра процесора, який інтегрований контролер пам'яті.

Для встановлення відеокарти на платі передбачено слот PCI Express 2.0 x16, який реалізований через 16 ліній PCI Express 2.0, підтримуваних процесорами Lynnfield і Clarkdale. У разі використання вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора можливе за інтерфейсами VGA, DVI-D або HDMI, роз'єми яких виведені на задню планку плати.

Крім того, на платі є ще один слот PCI Express 2.0 x1, який реалізований через одну із шести ліній PCI Express 2.0, що підтримуються чіпсетом Intel P55 Express. Також на платі ASUS P7H55-M PRO встановлені два традиційні слоти PCI.

Для підключення дисків на платі ASUS P7H55-M PRO передбачено шість портів SATA II, які реалізовані через вбудований чіпсет Intel HP55 Express контролер і не підтримують можливість створення RAID-масивів.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі ASUS P7H55-M PRO є 12 портів USB 2.0 (чіпсет Intel H55 Express підтримує 12 портів USB 2.0). Шість із них виведені на задню панель плати, а ще шість можна вивести на тильний бік ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі (по два порти на одну плашку).

Аудіопідсистема плати ASUS P7H55-M PRO реалізована на базі 10-канального аудіокодека Realtek ALC889, що забезпечує співвідношення "сигнал/шум" на рівні 108 і 104 дБ (ADC), а також відтворення та запис 24 біт/192 кГц по всіх каналах. Відповідно на тильній стороні материнської плати передбачено шість аудіороз'ємів типу mini-jack та один оптичний роз'єм S/PDIF (вихід).

На платі також інтегровані гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8112L, який задіює одну лінію PCI Express 2.0, та контролер Winbond W83667HG-A, за допомогою якого реалізовані послідовний порт та порт PS/2. Цей контролер відповідає і за моніторинг напруги живлення, і за управління швидкістю обертання вентиляторів.

Якщо порахувати кількість інтегрованих на платі ASUS P7H55-M PRO контролерів, що використовують лінії PCI Express 2.0, а також врахувати наявність слота PCI Express 2.0 x1, то вийде, що з шести ліній, підтримуваних чіпсетом Intel H55 Express, використовуються лише три (слот PCI Express 2.0 x1, контролери JMicron (JMB368 та Realtek RTL8112L), а інші залишаються незайнятими.

Система охолодження плати ASUS P7H55-M PRO є досить простою: один радіатор встановлений на чіпсеті, а ще один декоративний - на MOSFET-транзисторах регулятора напруги живлення процесора. Причому закриті радіатором не всі MOSFET-транзистори, а лише шість з 12. Крім того, на платі є два чотириконтактні і один триконтактні роз'єм для підключення вентиляторів.

Для налаштування режимів керування швидкістю обертання вентиляторів у меню BIOS передбачено кілька опцій. Для завдання режиму управління швидкістю обертання вентилятора кулера процесора насамперед необхідно вказати значення Enable для параметра CPU Q-Fan Control. Після цього для вентилятора кулера процесора можна вибрати один із чотирьох режимів управління (CPU Fan Profile) - Standard, Silent, Turbo або Manual.

При дослідженні реалізації управління швидкістю обертання вентиляторів з'ясувалося, що для режимів Silent та Standard мінімальна шпаруватість управляючих PWM-імпульсів становить 20%. Різниця між режимами Silent та Standard полягає у температурному діапазоні, в якому реалізується динамічна зміна шпаруватості PWM-сигналу.

Так, для режиму Silent при підвищенні температури процесора зміна шпаруватості керуючих PWM-імпульсів відбувається лише в діапазоні температур від 53 до 80 ° С, тобто аж до 53 ° С шпаруватість PWM-імпульсів не змінюється і становить 21%. При подальшому підвищенні температури процесора шпаруватість імпульсів починає плавно збільшуватися, досягаючи 100% за 80 °С. При зниженні температури процесора зміна шпаруватості керуючих PWM-імпульсів відбувається в температурному діапазоні від 76 до 45 °С, тобто до 76 °С шпаруватість PWM-імпульсів не змінюється і становить 100%, а при подальшому зменшенні температури процесора починає плавно знижуватися, досягаючи значення 20% при температурі процесора 45 °С.

Для режиму Standard зміна шпаруватості керуючих PWM-імпульсів відбувається в температурному діапазоні від 45 до 69 °З при збільшенні температури і в діапазоні від 66 до 37 °З при зменшенні температури.

Для режиму Turbo мінімальна шпаруватість керуючих PWM-імпульсів становить вже 40%. При збільшенні температури процесора зміна шпаруватості керуючих PWM-імпульсів відбувається у температурному діапазоні від 40 до 60 °С, а при зниженні – від 57 до 35 °С.

При режимі Manual здійснюється ручне налаштування швидкісного режиму роботи кулера. У цьому режимі потрібно встановити верхнє значення температури процесора в діапазоні від 40 до 90 °С і вибрати для нього максимальне значення шпаруватості PWM-імпульсів в діапазоні від 21 до 100%. У цьому випадку при перевищенні температури процесора встановленого верхнього значення шпаруватість PWM-імпульсів складе вказане максимальне значення. Потім необхідно вибрати мінімальне значення шпаруватості PWM-імпульсів в діапазоні від 0 до 100%, що відповідає нижньому значенню температури процесора, яке не змінюється та становить 40 °С. У цьому випадку при температурі процесора нижче 40 °С шпаруватість PWM-імпульсів становитиме вибране мінімальне значення. У температурному діапазоні від 40 °С до вибраного верхнього значення шпаруватість PWM-імпульсів буде змінюватися пропорційно до зміни температури процесора.

Крім налаштування режимів роботи двох чотириконтактних вентиляторів через BIOS, є можливість програмування швидкості обертання вентиляторів через утиліту ASUS AI Suite, що постачається в комплекті з платою, що передбачає більш тонке налаштування.

Ця утиліта дозволяє вибрати один із заданих профілів управління швидкістю обертання вентилятора (Silent, Standard, Turbo, Intelligent, Stable), а також створити власний профіль управління (User). Різні профілі відрізняються один від одного як мінімальною шпаруватістю PWM-імпульсів, так і температурним діапазоном, в якому відбувається зміна шпаруватості. У профілі User, що настроюється, користувачеві надається можливість самому встановлювати мінімальну і максимальну шпаруватість PWM-імпульсів і задавати температурний діапазон зміни шпаруватості PWM-імпульсів і навіть швидкість зміни шпаруватості PWM-імпульсів всередині обраного температурного діапазону за трьома точками. Єдине обмеження в даному випадку полягає в тому, що мінімальна шпаруватість PWM-імпульсів не може бути нижчою за 21%, а максимальна температура процесора не може перевищувати 74 °С.

Ще однією особливістю плати ASUS P7H55-M PRO є використання 6-канального (4+2) імпульсного регулятора напруги живлення.

Традиційно на платах ASUS для управління всіма фазами живлення використовується схема, що включає контролер управління фазами живлення EPU2 ASP0800 та 4-фазний PWM-контролер PEM ASP0801.

Однак на платі ASUS P7H55-M PRO схема регулятора напруги живлення процесора влаштована дещо інакше. Для управління всіма фазами живлення використовується той самий контролер EPU2 ASP0800, але в парі з 4-фазним PWM-контролером RT8857 компанії Richtek Technology. У PWM-контролер RT8857 інтегровані два MOSFET-драйвери, до того ж він підтримує технологію динамічного перемикання фаз живлення.

Ще два канали живлення організовано на базі одноканального PWM-контролера APW1720.

Очевидно, чотири фази живлення з урахуванням контролера RT8857 використовуються для організації схеми живлення ядер процесора, а ще два канали живлення з урахуванням контролера APW1720 - для організації живлення контролера пам'яті і вбудованого графічного контролера.

На закінчення відзначимо, що на платі ASUS P7H55-M PRO розміщується лише одна мікросхема BIOS (хоча передбачено розведення під установку другої мікросхеми). Однак, у випадку плати ASUS P7H55-M PRO це не проблема. Справа в тому, що ця плата підтримує технологію ASUS CrashFree BIOS 3 резервного відновлення BIOS. Функція ASUS CrashFree BIOS 3 автоматично запускається у разі краху BIOS або розбіжності контрольної сумипісля невдалої прошивки. При цьому вона шукає образ BIOS на CD/DVD-диску, USB флеш-диску або дискеті. Якщо файл на якомусь носії знайдено, автоматично запускається процедура відновлення.

Сама процедура оновлення BIOS на платі ASUS P7H55-M PRO дуже проста. В принципі, передбачені різні способионовлення BIOS (у тому числі і за допомогою утиліти з-під завантаженої операційної системи), але найпростіший спосіб – це оновлення BIOS з використанням флешки та функції EZ Flash 2, вбудованої у BIOS. Тобто потрібно просто увійти до меню BIOS і вибрати пункт EZ Flash 2.

Природно, на платі ASUS P7H55-M PRO реалізовані різні фірмові технології ASUS, а в комплекті додаються всі необхідні утиліти. Зокрема, на платі є різні засоби для розгону системи. Так, функція ASUS GPU Boost дозволяє розганяти інтегрований у процесор графічний контролер у режимі реального часу шляхом зміни його частоти та напруги живлення.

Функція ASUS Turbo Key дозволяє перевизначити кнопку увімкнення комп'ютера, зробивши її кнопкою розгону системи. Після відповідного налаштування при натисканні на кнопку включення система автоматично розганятиметься без переривання роботи ПК.

Для розгону системи на базі плати ASUS P7H55-M PRO можна також скористатися утилітою ASUS TurboV, яка дозволяє реалізувати розгін у режимі реального часу при завантаженій операційній системі без необхідності перезавантаження ПК.

ECS H55H-CM

Плата ECS H55H-CM, виконана у формфакторі microATX, може позиціонуватися як недороге рішеннядля домашніх комп'ютерів середнього рівня або офісних ПК.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти, що дозволяє встановлювати до двох модулів пам'яті DDR3 на кожен канал (у двоканальному режимі роботи пам'яті). Усього плата підтримує установку до 16 Гбайт пам'яті (специфікація чіпсету), і з нею оптимально використовувати два або чотири модулі пам'яті. У штатному режимі роботи плата розрахована на згадку про DDR3-1333/1066/800.

Для встановлення відеокарти на платі передбачено слот PCI Express 2.0 x16, який реалізований із застосуванням 16 ліній PCI Express 2.0, підтримуваних процесорами Clarkdale та Lynnfield. У разі використання вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора можливе за інтерфейсами VGA або HDMI, роз'єми яких виведені на задню планку плати.

Крім того, на платі ECS H55H-CM є ще два слоти PCI Express 2.0 x1, реалізовані за допомогою двох ліній PCI Express 2.0, які підтримує чіпсет Intel H55 Express, а також один традиційний слот PCI.

Для підключення жорсткихдисків та оптичних приводів на платі ECS H55H-CM передбачено шість портів SATA II, які реалізовані з використанням інтегрованого в чіпсет Intel Р55 Express контролера та не підтримують можливість створення RAID-масивів.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі є 12 портів USB 2.0. Шість з них виведені на задню панель плати, а шість, що залишилися, можна вивести на тильний бік ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі (по два порти на кожну).

Також на платі є гігабітний мережевий контролер Intel 82578DC, що дозволяє підключати ПК на базі цієї плати до сегменту локальної мережідля виходу до Інтернету.

Аудіопідсистема плати ECS H55H-CM побудована на базі шестиканального аудіокодека Realtek ALC662, а на задній планці плати встановлені три аудіороз'єми типу mini-jack.

Крім того, на платі є роз'єм для підключення двох послідовних портів, які реалізовані на двох чіпах UTC 75232L.

Також на платі є роз'єм для підключення 3,5-дюймового флопповода, а на задню планку плати виведений паралельний порт. Зазначимо, що і паралельний, і послідовні порти, і роз'єм для підключення 3,5-дюймового флопповода вже практично не використовуються в домашніх ПК і можуть бути потрібні хіба що в офісних комп'ютерах, та й то в окремих випадках.

Система охолодження плати включає лише один радіатор на чіпсеті Intel Н55 Express.

Крім того, на платі є чотириконтактні роз'єм для підключення вентилятора кулера процесора і триконтактні - для підключення додаткового вентилятора корпусу.

На платі ECS H55H-CM використовується 5-фазний (4+1) імпульсний регулятор напруги живлення процесора. Регулятор напруги живлення процесора заснований на керуючому 4-фазному PWM-контролері NCP5395T компанії ON Semiconductor, що об'єднує також MOSFET-драйвери. Даний контролер підтримує технологію динамічного перемикання числа фаз живлення (дві, три або чотири фази живлення).

Крім того, на платі присутній керуючий однофазний PWM-контролер NCP5380 з інтегрованим MOSFET-драйвером, який, мабуть, служить для організації схеми живлення графічного контролера, вбудованого в процесор і, можливо, контролера пам'яті.

Як бачите, схеми живлення процесора на платах ECS H55H-CM та Intel DH55TC аналогічні. Та й взагалі за своїми функціональними можливостями плата ECS H55H-CM дуже нагадує плату Intel DH55TC.

Що стосується функціональності BIOS на платі ECS H55H-CM, її розгінні можливості дуже обмежені. Можна, наприклад, змінювати частоту системної шини та коефіцієнт множення тактової частоти процесора (в діапазоні від 9 до 25 для процесора Intel Core i5-661), проте не можна змінювати напругу живлення. Те саме стосується і пам'яті. Можна встановлювати значення частоти пам'яті шляхом зміни дільника (800, 1066, 1333 або 1600 МГц при частоті системної шини 133 МГц), а також міняти таймінги пам'яті, однак не можна змінювати напругу живлення пам'яті.

Для керування швидкістю обертання вентилятора кулера процесора в налаштуваннях BIOS передбачено меню Smart Fan Function із можливістю детального налаштуванняшвидкісного режиму кулера процесора

При заданні значення параметра CPU SMART FAN Control рівним Enable можна вибрати один із трьох (Quite, Silent, Normal) встановлених режимів роботи кулера процесора або ж налаштувати режим роботи кулера вручну. Для кожного із трьох швидкісних режимів роботи кулера задані наступні параметри:

• CPU SMART Fan start PWM;
• SMART Fan start PWM TEMP (-);
• Delta T;
• SMART Fan Slope PWM Value.

При налаштуванні швидкісного режиму роботи кулера вручну потрібно встановити значення кожного з цих параметрів. На жаль, їх значення ніде не коментуються, що, звичайно ж, ускладнює самостійне налаштуваннярежиму роботи кулера Тільки озброївшись осцилографом та утилітою для тестування кулерів, ми змогли зрозуміти зміст зазначених параметрів.

Параметр CPU SMART Fan start PWM визначає мінімальну шпаруватість керуючих PWM-імпульсів для вентилятора кулера процесора.

Параметр SMART Fan start PWM TEMP (-) визначає різницю між поточною та критичною температурою процесора, після досягнення якої починає змінюватися шпаруватість PWM-імпульсів.

Параметр SMART Fan Slope PWM Value визначає швидкість зміни шпаруватості PWM-імпульсів - на скільки відсотків змінюється шпаруватість PWM-імпульсів при зміні температури процесора на 1 °С.

Єдиний параметр, який ми так і не змогли ідентифікувати, - це Delta T. Втім, незважаючи на це, поекспериментувавши з різними варіантами налаштування швидкісного режиму кулера процесора, ми зробили висновок, що дана реалізаціясистеми управління швидкістю обертання кулера є дуже ефективною і дозволяє створювати як дуже тихі ПК, так і продуктивні комп'ютери ефективною системоюохолодження процесора.

На закінчення відзначимо, що в комплекті з платою ECS P55H-A поставляється утиліта eJIFFY, яка є урізаним варіантом Linux-подібної операційної системи. Ця утиліта встановлюється на жорсткий диск ПК і при завантаженні комп'ютера дозволяє швидко завантажити не повноцінну операційну систему, а її полегшений варіант та отримати з-під неї швидкий доступдо деяких програм. Власне, ідея не нова і компанією ASUS вона використовується вже давно. Перевага цього рішенняполягає лише у швидкості завантаження урізаної версії операційної системи, а ось затребуваність цього рішення дуже сумнівна. Крім того, варто врахувати, що Linux-подібна операційна система має лише англійський інтерфейс.

Зазначимо також, що на платі ECS H55H-CM, як і на платі Intel DH55TC, застосовується лише одна мікросхема BIOS і не передбачено засобів аварійного відновлення BIOS, що, звичайно ж, робить її вразливою, а процедуру оновлення небезпечною. При цьому дана процедурана всіх платах ECS є досить складною. Насамперед потрібно скачати утиліту для перепрошивки BIOS із сайту виробника. Причому під кожен тип BIOS (AMI, AFU, AWARD) використається своя версія утиліти. Перепрошивка BIOS можлива як з-під операційної системи Windows, так і за допомогою завантажувального носіяз операційною системою DOS і під кожен варіант перепрошивки використовується своя версія утиліти. Приступати до самої процедури перепрошивки BIOS можна лише вивчивши інструкцію. Загалом, все складно і небезпечно.

Gigabyte GA-H55M-UD2H

Плата Gigabyte H55M-UD2H на чіпсеті Intel H55 Express може бути позиціонуватися як плата для недорогих домашніх універсальних або мультимедійних ПК. Вона виконана у форматі microATX і може розміститись у компактному мультимедійному корпусі.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти, що дозволяє встановлювати до двох модулів пам'яті DDR3 на кожен канал (у двоканальному режимі роботи пам'яті). Усього плата підтримує установку до 16 Гбайт пам'яті (специфікація чіпсету), і з нею оптимально використовувати два або чотири модулі пам'яті. У штатному режимі роботи плата розрахована на згадку про DDR3-1333/1066/800, а в режимі розгону підтримує і пам'ять DDR3-1666.

У разі використання вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора можливе за інтерфейсами VGA, DVI-D, HDMI або DisplayPort.

Для встановлення дискретної відеокарти на платі передбачено один слот PCI Express 2.0 x16, який реалізований через 16 ліній PCI Express 2.0, підтримуваних процесорами Clarkdale та Lynnfield.

Крім того, на платі є ще один слот формфактора PCI Express 2.0 x16, який реалізований через чотири лінії PCI Express 2.0, які підтримує чіпсет Intel H55 Express, і працює на швидкості x4. Формально його можна використовувати для встановлення другої дискретної відеокарти, причому у разі застосування відеокарт на графічних процесорах ATI заявлено підтримку режиму ATI CrossFire. Проте доцільність такого рішення є досить сумнівною. По-перше, плата Gigabyte H55M-UD2H - це зовсім не ігрове рішення. По-друге, потрібно враховувати, що другий слот з формфактором PCI Express 2.0 x16 працює на швидкості x4, а зв'язок між двома відеокартами відбуватиметься по шині DMI, що зв'язує чіпсет з процесором, що, звичайно ж, негативно позначиться на режимі ATI CrossFire, тому наявність двох слотів PCI Express 2.0 x16 на платі Gigabyte H55M-UD2H - це швидше рекламний хід, ніж потрібна необхідність.

Для установки додаткових картрозширення на платі також присутні ще два традиційні слоти PCI 2.2.

Для підключення жорстких дисків та оптичних приводів на платі Gigabyte H55M-UD2H передбачено шість портів SATA II, реалізованих через контролер, інтегрований у чіпсет Intel H55 Express. Цей SATA-контролер не підтримує можливість створення RAID-масивів.

П'ять портів SATA II призначені для підключення внутрішніх жорстких дисків та оптичних приводів, а один порт виконаний у роз'ємі eSATA та виведений на задню панель плати.

Також на платі вбудований контролер JMicron JMB368, за допомогою якого реалізований IDE-роз'єм (інтерфейс ATA-133/100/66/33). Його можна використовувати для підключення оптичних приводів або жорстких дисків із цим застарілим інтерфейсом.

Крім того, на платі інтегрований і контролер iTE IT8720, за допомогою якого реалізований роз'єм для підключення 3,5-дюймового флопповода, а також порт і PS/2. Цей контролер відповідає і за моніторинг напруги живлення, і за управління швидкістю обертання вентиляторів.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі Gigabyte H55M-UD2H реалізовано 12 портів USB 2.0, шість з яких виведені на задню панель плати, а шість, що залишилися, можна вивести на тильну сторону ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі. ).

Також на платі є FireWire-контролер T.I. TSB43AB23, за допомогою якого реалізовані два порти IEEE-1394а, один з яких виведений на задню панель плати, а для підключення другого передбачено відповідний роз'єм.

Аудіопідсистема цієї материнської плати реалізована на базі 10-канального (7.1+2) аудіокодека Realtek ALC889. Відповідно на тильній стороні материнської плати розташовані шість аудіороз'ємів типу mini-jack та оптичний роз'єм S/PDIF (вихід), а на самій платі - роз'єм S/PDIF-вхід та S/PDIF-вихід.

Крім того, на платі інтегрований гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111D.

Якщо порахувати кількість інтегрованих на платі Gigabyte H55M-UD2H контролерів, що використовують лінії PCI Express 2.0, а також врахувати наявність слота PCI Express 2.0 x4 (у формфакторі PCI Express 2.0 x16), то ми отримаємо, що використовуються всі шість ліній PCI Express 2. чіпсет Intel H55 Express. Чотири з них служать для організації слота PCI Express 2.0 x4 (у формфакторі PCI Express 2.0 x16), а ще дві – для підключення контролерів JMicron JMB368 та Realtek RTL8111D. Інші контролери, інтегровані на платі, не застосовують шину PCI Express.

Система охолодження плати Gigabyte H55M-UD2H дуже проста та складається з одного радіатора на чіпсеті Intel H55 Express.

Для підключення вентиляторів на платі Gigabyte H55M-UD2H передбачено два чотириконтактні роз'єми, один з яких призначений для підключення кулера процесора, а другий - для підключення додаткового корпусного вентилятора.

У документації до плати Gigabyte H55M-UD2H, на жаль, нічого не йдеться про організацію системи живлення процесора. А розібратися в схемі імпульсного регулятора напруги живлення виявилося дуже непросто. Детальний огляд плати дозволяє зробити таке припущення. Для живлення ядер процесора використовується 4-фазний імпульсний регулятор напруги живлення, побудований на базі керуючої мікросхеми Intersil ISL6334 у поєднанні з трьома MOSFET-драйверами Intersil ISL6612 та одним драйвером Intersil ISL6622. Зазначимо, що контролер Intersil ISL6334 підтримує технологію динамічного перемикання фаз живлення для оптимізації ККД регулятора напруги.

Крім того, на платі є ще два керуючі контролери: Intersil ISL6322G і Intersil ISL6314, перший з яких є двофазним з інтегрованими MOSFET-драйверами, а другий однофазним з інтегрованим MOSFET-драйвером. Очевидно, один з них використовується в схемі живлення контролера пам'яті, вбудованого в процесор, а другий - у схемі живлення графічного ядра.

Можливості з налаштування BIOS плати Gigabyte H55M-UD2H досить функціональні, що характерно для всіх плат Gigabyte. Є можливість розганяти процесор шляхом зміни коефіцієнта множення (в діапазоні від 9 до 26 для процесора Intel Core i5-661), так і за рахунок зміни опорної частоти (в діапазоні від 100 до 600 МГц). Пам'ять можна розганяти шляхом зміни значення дільника або опорної частоти. Звичайно, є можливість змінювати таймінги пам'яті, напруга живлення та багато іншого.

До плати Gigabyte H55M-UD2H поставляється фірмова утиліта Easy Tune 6, призначена для розгону компонентів системи. З її допомогою можна розганяти процесор, пам'ять та дискретну відеокарту. Розгін процесора здійснюється шляхом зміни частоти системної шини в діапазоні від 100 до 333 МГц з кроком 1 МГц. Можна змінювати частоту пам'яті, причому діапазон зміни частоти пам'яті залежить від встановленого значення частоти системної шини. Крім того, можна змінювати частоту шини PCI Express в діапазоні від 89 до 150 МГц з кроком 1 МГц, а також напругу живлення різних компонентів системи. Загалом дана утиліта за своїми функціональними можливостями багато в чому повторює можливості BIOS розгону системи, але її використання не вимагає щоразу перезавантажувати систему. Єдине, чого не дозволяє утиліта Easy Tune 6 – це змінювати таймінги пам'яті, а також розганяти вбудований процесор графічний контролер. До переваг даної утиліти можна віднести можливість збереження створених профілів розгону та, за необхідності, їх завантаження.

Ще однією безперечною перевагою даної утиліти є можливість налаштування швидкісного режиму роботи вентилятора кулера процесора. Для керування його швидкістю обертання в налаштуваннях BIOS плати передбачено опцію CPU Smart Fan Control. При виборі значення Enable даної опції реалізується динамічна зміна швидкості обертання вентилятора кулера процесора в залежності від поточної температури. Щоправда, будь-яких налаштувань швидкісного режиму вентилятора в цьому випадку не передбачено.

За допомогою утиліти Easy Tune 6 можна задати відповідність між температурним діапазоном процесора і діапазоном зміни шпаруватості PWM-імпульсів. Мінімальну шпаруватість PWM-імпульсів можна встановити рівною 10% і прив'язати її до деякого значення температури процесора. Тобто при значенні температури процесора менш встановленого шпаруватість PWM-імпульсів становитиме 10%. Аналогічно максимальну шпаруватість PWM-імпульсів можна встановити рівною 100% і прив'язати до деякого значення температури процесора так, що при температурі, що перевищує встановлене значення, шпаруватість PWM-імпульсів буде становити 100%. Ну а при температурі процесора в діапазоні між двома заданими значеннями шпаруватість PWM-імпульсів буде змінюватися пропорційно до зміни температури.

Взагалі, слід зазначити, що реалізація управління швидкістю обертання вентилятора через утиліту Easy Tune 6 дуже вдала та функціональна. Вона дозволяє налаштовувати кулери як тихих мультимедійних ПК, так розігнаних комп'ютерів.

Також зазначимо, що на платі Gigabyte H55M-UD2H розміщуються дві мікросхеми BIOS (фірмова технологія DualBIOS), тобто передбачені основна та резервна мікросхеми BIOS. У штатному режимі роботи використовується основна BIOS, однак у разі аварійної ситуації (коли прошита некорретна BIOS або в ході перепрошивки стався збій) задіюється резервна BIOS, яка автоматично копіюється в основну мікросхему. Таким чином, BIOS на платі Gigabyte H55M-UD2H практично неможливо «вбити», а процедура перепрошивки BIOS здійснюється дуже просто за допомогою фірмових утиліт Gigabyte або навіть спеціальної опції BIOS.

Intel DH55TC

Плату Intel DH55TC, виконану у формфакторі microATX, можна позиціонувати як плату для масового ринку недорогих домашніх ПК або як плату для корпоративного сегменту ринку.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти. Усього плата підтримує до 16 Гб пам'яті (специфікація чіпсету). У штатному режимі роботи вона розрахована на згадку про DDR3-1333/1066.

Для встановлення відеокарти на платі передбачено слот PCI Express 2.0 x16, який реалізований з використанням 16 ліній PCI Express 2.0, підтримуваних процесорами Clarkdale та Lynnfield. У разі використання вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора можливе за інтерфейсами VGA, DVI-D або HDMI.

Крім того, на платі Intel DH55TC встановлені ще два слоти PCI Express 2.0 x1 та один традиційний слот PCI.

Для підключення жорстких дисків та оптичних приводів на платі Intel DH55TC є шість портів SATA II, реалізованих за допомогою інтегрованого в чіпсет Intel Р55 Express контролера і не підтримують можливість створення RAID масивів.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі є 12 портів USB 2.0, шість з яких виведені на задню панель плати, інші можна вивести на тильну сторону ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі (по два порти на кожну).

Також на платі є гігабітний мережевий контролер Intel 82578DC, що дозволяє підключати ПК на базі плати до сегменту локальної мережі для виходу в Інтернет.

Аудіопідсистема плати Intel DH55TC побудована на базі аудіокодека Realtek ALC888 з підтримкою восьмиканального (5.1+2) звуку, а на задній планці плати є три аудіороз'єми типу mini-jack.

Крім того, на платі є роз'єм для підключення послідовного і паралельного портів, які реалізовані на базі багатофункціональної мікросхеми введення-виводу Winbond W83627DHG.

Зауважимо, що крім підтримки послідовних та паралельних портів мікросхема Winbond W83627DHG дозволяє контролювати напругу живлення та здійснювати управління швидкістю обертання вентиляторів, проте на платі Intel DH55TC для управління швидкістю обертання вентиляторів використовується технологія Intel QST.

Система охолодження плати реалізована досить просто і складається з одного радіатора на чіпсеті Intel Н55 Express. Крім того, на платі є три чотириконтактні роз'єми для підключення вентиляторів, один з яких призначений для підключення кулера процесора.

На платі Intel DH55TC використається 5-фазний імпульсний регулятор напруги. Регулятор напруги живлення процесора заснований на керуючому 4-фазному PWM-контролері NCP5395T компанії ON Semiconductor, що об'єднує також MOSFET-драйвери. Даний контролер підтримує технологію динамічного перемикання числа фаз живлення (дві, три або чотири фази живлення). Крім того, на платі присутній керуючий однофазний PWM-контролер NCP5380 з інтегрованим MOSFET-драйвером, який, мабуть, використовується для організації схеми живлення графічного контролера, вбудованого в процесор, і, можливо, контролера пам'яті.

Що стосується можливостей з налаштування BIOS плати Intel DH55TC, їх практично немає. Фактично на платі використовується така сама за своїми можливостями BIOS, як і на звичайних ноутбуках. BIOS плати Intel DH55TC не передбачає настроювання режиму керування швидкістю обертання вентилятора, а також розгін процесора та оперативної пам'яті. Відразу обмовимося, що йдеться про BIOS версію TCIBX10H.86A.0023. Щоб переконатися в тому, що проблема стосується лише конкретної версії BIOS, ми вирішили її оновити, а заразом перевірити, наскільки просто реалізується операція перепрошивки BIOS на платі Intel DH55TC.

На сайті виробника можна завантажити нову версію BIOS, інтегровану з утилітою щодо її встановлення. Власне, процедура перепрошивки дуже проста: запускаємо утиліту перепрошивки BIOS з-під операційної системи Windows 7 і чекаємо результату. Комп'ютер повинен сам перезавантажитись і почати процедуру перепрошивки. Однак на останньому етапі нас чекало повне розчарування. Незважаючи на повідомлення про успішне завершення процедури перепрошивки BIOS, з новою версією BIOS плата перестала завантажуватись взагалі. На жаль, подальше її тестування стало неможливим. Зазначимо, що на платі Intel DH55TC відсутня копія BIOS і не передбачено жодних засобів для аварійного відновлення BIOS (для плат інших виробників вже давно існують різні засоби для аварійного відновлення BIOS). Так що у разі невдалої перепрошивки BIOS реанімувати цю плату самотужки буде неможливо, що є одним із найсерйозніших її недоліків.

MSI H55M-E33

Плату MSI H55M-E33 можна позиціонувати як плату, яка орієнтована на масовий сегмент універсальних домашніх або мультимедійних ПК. Як і більшість плат на чіпсеті Intel H55 Express, вона виконана у формфакторі microATX.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти. Усього вона підтримує до 16 Гбайт пам'яті (специфікація чіпсету). У штатному режимі роботи плата розрахована на пам'ять DDR3-1333/1066/800, а режимі розгону підтримується і пам'ять DDR3-1600.

Для встановлення відеокарти на платі передбачено слот PCI Express 2.0 x16, який реалізований із застосуванням 16 ліній PCI Express 2.0, підтримуваних процесорами Lynnfield та Clarkdale. У разі використання вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора можливе за інтерфейсами VGA, DVI-D та HDMI, роз'єми яких виведені на задню планку плати.

Крім того, на платі є ще два слоти PCI Express 2.0 x1, які реалізовані через дві з шести ліній PCI Express 2.0, які підтримує чіпсет Intel H55 Express. Також на платі MSI H55M-E33 є звичайний слот PCI.

Для підключення дисків на платі MSI H55M-E33 передбачено шість портів SATA II, які реалізовані через вбудований чіпсет Intel HP55 Express контролер і не підтримують можливість створення RAID-масивів.

Також на платі інтегрований контролер JMicron JMB368, за допомогою якого реалізований IDE-роз'єм (інтерфейс ATA-133/100/66/33), який може служити для підключення оптичних приводів або жорстких дисків із цим застарілим інтерфейсом.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі MSI H55M-E33 є 12 портів USB 2.0, шість з яких виведені на задню панель плати, а решту можна вивести на тильний бік ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі (по два порти на одну ).

Аудіопідсистема плати реалізована на базі 10-канального (7.1+2) аудіокодека Realtek ALC889. Відповідно, на тильній стороні материнської плати є шість аудіороз'ємів типу mini-jack.

На платі також є гігабітний мережевий контролер Realtek RTL 8111DL для підключення ПК до сегменту локальної мережі (наприклад, для виходу в Інтернет).

Крім того, плата має два роз'єми для підключення послідовних портів та роз'єм для підключення паралельного порту. Ці порти реалізовані через чіп Fintek F71889F, який також відповідає за моніторинг напруги та управління швидкістю обертання вентиляторів.

Відзначимо, що з шести ліній PCI Express 2.0, що підтримуються чіпсетом Intel H55 Express, на платі використовуються лише три: дві лінії для двох слотів PCI Express 2.0 x1, а ще одна – для контролера Realtek RTL 8111DL.

Система охолодження плати реалізована з урахуванням мініатюрного радіатора, встановленого на чіпсеті Intel P55 Express. Крім того, на платі є два триконтактні (SYS_FAN1, SYS_FAN2) і один чотириконтактні (CPU_FAN) роз'єми для підключення вентиляторів. Чотириконтактні призначені для підключення вентилятора кулера процесора, а триконтактні - для додаткових вентиляторів.

Імпульсний регулятор напруги живлення процесора на платі MSI H55M-E33 є нетрадиційним для плат MSI. Як правило, на платах MSI використовується регулятор напруги живлення, виконаний за технологією DrMOS, що передбачає об'єднання двох MOSFET-транзисторів та мікросхеми драйвера перемикання цих транзисторів у межах однієї DrMOS-мікросхеми (звідси і назва цієї технології: DrMOS означає Driver+MOSFET). Однак на платі MSI H55M-E33 п'ятифазний (4+1) регулятор напруги живлення процесора виконаний за традиційною схемою.

Регулятор напруги живлення процесора заснований на 4-фазному контролері uP6206 компанії uPI Semiconductor з інтегрованими MOSFET-драйверами. Цей контролер підтримує технологію динамічного перемикання числа фаз живлення.

Крім того, на платі присутній керуючий однофазний PWM-контролер ISL8314 компанії Intersil з інтегрованим MOSFET-драйвером, який, очевидно, використовується для організації схеми живлення графічного контролера та контролера пам'яті, вбудованих у процесор.

Звичайно, чотирифазний регулятор напруги живлення процесора підтримує технологію APS (Active Phase Switching - активне перемикання фаз), що дозволяє мінімізувати енергоспоживання системи за рахунок динамічного перемикання числа активних фаз залежно від поточного завантаження процесора.

Що стосується особливостей BIOS плати MSI H55M-E33, то варто звернути увагу на дві обставини. По-перше, на платі в BIOS передбачені різні засоби для розгону системи, а по-друге, можливе тонке налаштування швидкісного режиму роботи вентилятора кулера процесора.

Зокрема, BIOS плати MSI H55M-E33 дозволяє розганяти процесор не тільки традиційним способом шляхом зміни частоти системної шини, а й у напівавтоматичному режимі, коли задається початкова частота системної шини, бажана максимальна частота системної шини та кількість щаблів розгону системної шини. В цьому випадку при старті системи автоматично буде розганятися частота системної шини від заданого початкового до максимально можливого значення (що не перевищує встановлену максимальну частоту).

Ще одна можливість розгону процесора, передбачена в BIOS, - це режим автоматичного розгону частоти системної шини, коли при завантаженні системи автоматично визначається і встановлюється максимально можлива частота системної шини.

Взагалі, слід зазначити, що за можливостями розгону плата MSI H55M-E33 не має собі рівних – все дуже функціонально та продумано.

Для керування швидкістю обертання триконтактних вентиляторів у налаштуваннях BIOS можна задавати наступні значення напруги живлення: 100% (12 В), 75% (9 В) та 50% (6 В). Налаштування швидкості обертання вентилятора кулера процесора здійснюється в такий спосіб. У BIOS плати вказується граничне значення температури (CPU Smart Fan Target), після досягнення якого швидкість обертання вентилятора зростатиме від мінімального до максимального значення. Порогове значеннятемператури може бути вибрано в діапазоні від 40 до 70 °C з кроком 5 °C. Крім того, є можливість встановити мінімальну швидкість обертання вентилятора (CPU Min. FAN Speed) у відсотках в діапазоні від 0 до 87,5% з кроком 12,5%.

У ході тестування плати з'ясувалося, що мінімальна швидкість обертання вентилятора, що задається у відсотках, це не що інше, як шпаруватість керуючих PWM-імпульсів, що подаються на вентилятор.

У комплекті до плати MSI H55M-E33 поставляється диск з усіма необхідними драйверами та фірмовими утилітами. Зокрема, утиліта MSI Control Center дозволяє відстежувати стан системи (напруга живлення, швидкість обертання вентиляторів, тактову частоту процесора тощо), а також у режимі реального часу (без перезавантаження операційної системи) змінювати частоту системної шини та напругу живлення різних компонентів системної плати

На закінчення відзначимо, що на платі MSI H55M-E33 розміщується лише одна мікросхема BIOS, тому процес оновлення BIOS небезпечний. Процедура перепрошивки BIOS проводиться дуже просто - через опцію M-Flash, доступ до якої можна отримати через BIOS. Ця опція дозволяє перепрошувати BIOS за допомогою флеш-носіїв. Крім того, можна скористатися утилітою MSI Live Update, яка дозволяє перевіряти наявність нових версій BIOS через Інтернет на сайті технічної підтримки, закачувати їх та оновлювати при завантаженій операційній системі. Також дана утиліта дозволяє перевіряти наявність нових версій драйверів, що дуже зручно.

Biostar TH55XE

Плата Biostar TH55XE на чіпсеті Intel H55 Express виконана у формфакторі microATX і відноситься до серії T-Series плат Biostar, призначених для продуктивних масових ПК.

Для встановлення модулів пам'яті на платі передбачено чотири DIMM-слоти, що дозволяє встановлювати до двох модулів пам'яті DDR3 на кожен канал (у двоканальному режимі пам'яті). Усього плата підтримує установку до 16 Гбайт пам'яті (специфікація чіпсету), і з нею оптимально використовувати два або чотири модулі пам'яті. У штатному режимі роботи плата розрахована на згадку про DDR3-1333/1066/800, а в режимі розгону підтримує також пам'ять DDR3-1600/2000.

Для встановлення дискретної відеокарти на платі передбачено слот PCI Express 2.0 x16, який реалізований через 16 ліній PCI Express 2.0, підтримуваних процесорами Lynnfield і Clarkdale.

У разі застосування вбудованого в процесор Clarkdale графічного ядра підключення монітора можливе за інтерфейсами VGA, DVI-D або HDMI, роз'єми яких виведені на задню планку плати.

Крім того, на платі є слот PCI Express 2.0 x4, який реалізований через чотири з шести ліній PCI Express 2.0, які підтримує чіпсет Intel H55 Express. Також на платі Biostar TH55XE є два традиційні слоти PCI.

Для підключення дисків на платі Biostar TH55XE передбачено п'ять портів SATA II та один порт eSATA (використовується для підключення зовнішніх дисків), які реалізовані через вбудований у чіпсет Intel HP55 Express контролер та не підтримують можливість створення RAID-масивів.

Також на платі інтегрований контролер JMicron JMB368, з якого реалізований IDE-роз'єм (інтерфейс ATA-133/100/66/33), який може служити для підключення оптичних приводів або жорстких дисків з цим інтерфейсом.

Для підключення різноманітних периферійних пристроїв на платі Biostar TH55XE реалізовано десять портів USB 2.0, чотири з яких виведені на задню панель плати, а решту можна вивести на тильну сторону ПК, підключивши відповідні плашки до трьох роз'ємів на платі (по два порти на кожну).

Також на платі є FireWire-контролер LSI FW322, за допомогою якого реалізовані два порти IEEE-1394а, один з яких виведений на задню панель плати, а для підключення іншого передбачений відповідний роз'єм.

Аудіопідсистема цієї материнської плати заснована на 10-канальному (7.1+2) аудіокодеку Realtek ALC888, а на задній панелі материнської плати є шість аудіороз'ємів типу mini-jack. Крім того, на самій платі встановлено роз'єм S/PDIF (вихід) для підключення коаксіального порту, а на задню планку плати виведено оптичний роз'єм S/PDIF.

На платі також інтегрований гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111DL. Крім того, є роз'єми для підключення послідовного та паралельного портів. Ці порти реалізовані через чіп ITE IT8721F, який також відповідає за моніторинг напруги та управління швидкістю обертання вентиляторів.

Зазначимо, що з шести ліній PCI Express 2.0, що підтримуються чіпсетом Intel H55 Express, на платі використовуються лише п'ять: чотири – для слота PCI Express 2.0 x4 та одна – для контролера Realtek RTL 8111DL.

Система охолодження плати Biostar TH55XE складається із трьох не пов'язаних один з одним радіаторів. Два радіатори використовують для охолодження MOSFET-транзисторів регулятора напруги живлення процесора, розташованих біля процесорного роз'єму LGA 1156, а ще один встановлюється на чіпсет Intel H55 Express.

Для підключення вентиляторів на платі Biostar TH55XE передбачено два триконтактні та один чотириконтактні роз'єми. Чотириконтактні служить для підключення вентилятора кулера процесора, а триконтактні - для додаткових вентиляторів, що встановлюються в корпусі ПК.

Імпульсний регулятор напруги живлення процесора на платі Biostar TH55XE шестиканальний (4+2). Для живлення ядер процесора застосовується 4-фазний регулятор напруги на базі керуючого 4-фазного контролера uP6219 компанії uPI Semiconductor з трьома вбудованими MOSFET-драйверами та одним зовнішнім MOSFET-драйвером uP6281.

Крім того, на платі є ще один регулятор напруги на базі двофазного контролера uP6203 з двома вбудованими MOSFET-драйверами, який використовується для організації живлення вбудованого в процесор контролера пам'яті та графічного ядра.

Зазначимо, що 4-фазний контролер uP6219 підтримує технологію динамічного перемикання фаз живлення для оптимізації ККД регулятора напруги і зниження його енергоспоживання.

Тепер розглянемо особливості налаштування BIOS на платі Biostar TH55XE. У налаштуваннях BIOS для управління швидкістю обертання вентилятора передбачено опцію Smart Fan Configuration. Потрібно відзначити, що реалізація управління швидкістю обертання вентилятора на платі Biostar TH55XE така сама, як і на інших платах Biostar (таку схему реалізації ми вже зустрічали, наприклад, на платі Biostar TPOWER I55). Однак якщо на платі Biostar TPOWER I55 керування кулером фактично не працювало, то на платі Biostar TH55XE все працює належним чином.

У меню Smart Fan Configuration можна дозволити чи заборонити використання керування швидкістю обертання вентилятора кулера процесора. Для того, щоб дозволити використання цієї функції, необхідно встановити параметр CPU Smart FAN значення Auto. Далі необхідно здійснити процедуру калібрування кулера (Smart Fan Calibration) та вибрати один із трьох профілів управління (Control Mode): Performance, Quite або Manual.

Як з'ясувалося в ході тестування, режими Performance і Quite - це взагалі те саме. У цих режимах при різниці між критичною та поточною температурою процесора більше 55 °С шпаруватість керуючих PWM-імпульсів дорівнює нулю. Як тільки різниця між критичною і поточною температурою процесора стає менше 55 °С, шпаруватість WPM-імпульсів починає зростати від 20% пропорційно зменшенню різниці між критичною і поточною температурою процесора, досягаючи значення 100% при різниці, що дорівнює 5 °С.

При виборі режиму Manual (режим ручного налаштування) додатково виникають чотири параметри:

• FAN Ctrl OFF (С);
• FAN Ctrl ON (°С);
• Fan Ctrl Start value;
• Fan Ctrl Sensitive.

Для всіх цих параметрів (крім параметра Fan Ctrl Start) допустимі значення діапазону від 1 до 127.

Розібратися у значенні всіх зазначених параметрів виявилося не так просто, і посібник користувача тут не допоможе. Наприклад, як випливає з опису в посібнику користувача, параметр FAN Ctrl OFF визначає значення температури процесора, нижче якого відключається PWM-контроль і вентилятор кулера процесора обертається на мінімальній швидкості. Параметр FAN Ctrl ON визначає значення температури процесора, при якій включається PWM-контроль швидкості обертання вентилятора кулера процесора. Параметр Fan Ctrl Start value встановлює початкову швидкість обертання вентилятора кулера процесора, а параметр Fan Ctrl Sensitive визначає темп зміни швидкості обертання вентилятора кулера процесора. У цьому описі значень параметрів швидкісного режиму вентилятора кулера процесора є маса нелогічних і незрозумілих речей. Наприклад, якщо FAN Ctrl OFF задає значення температури процесора, нижче за яку відключається PWM-контроль, а FAN Ctrl ON - значення температури процесора, при якій включається PWM-контроль, то виникає питання, чому вони не збігаються і що буде, якщо встановити FAN Ctrl OFF дорівнює 40 °С, а FAN Ctrl ON - 50 °С?

Також незрозуміло значення параметра Fan Ctrl Start value. Якщо це початкова швидкість обертання вентилятора, то що вона вимірюється? Логічно було б припустити, що початкова швидкість обертання вентилятора задається шпаруватістю PWM-імпульсів, проте діапазон можливих значень даного параметрастановить від 1 до 255, а шпаруватість не може перевищувати 100%.

Крім того, не ясно, у яких одиницях задається темп зміни швидкості обертання вентилятора (мабуть, цей параметр визначає швидкість зміни шпаруватості PWM-імпульсів).

Тільки озброївшись осцилографом і експериментуючи з різними варіантами налаштувань ручного режиму управління швидкістю обертання вентилятора кулера процесора, ми змогли розібратися в призначенні зазначених параметрів. Насамперед слід зазначити, що одиниці виміру всіх зазначених параметрів є безрозмірними та умовними. Наприклад, параметри FAN Ctrl OFF та FAN Ctrl ON, для яких допустимі значення в інтервалі від 1 до 127, дійсно задають деякі значення температури процесора, проте аж ніяк не в градусах Цельсія (°С), а в деяких умовних одиницях, і як ці умовні одиниці пов'язані з реальною температурою процесора, зрозуміти неможливо.

Як з'ясувалося, параметр FAN Ctrl OFF задає значення температури процесора, нижче за яку відключається PWM-контроль, тобто шпаруватість PWM-імпульсів дорівнює 0.

У діапазоні температури процесора від FAN Ctrl OFF до FAN Ctrl ON шпаруватість PWM-імпульсів відповідає значенням, вказаним у параметрі Fan Ctrl Start value, а як тільки температура процесора стає вище значення FAN Ctrl ON, шпаруватість PWM-імпульсів збільшується від значення Fan Ctrl Start value пропорційно до зміни температури процесора зі швидкістю, що визначається значенням параметра Fan Ctrl Sensitive.

Проблема ручного налаштування швидкості обертання кулера на платі Biostar TH55XE полягає в тому, що, не маючи під рукою осцилографа, налаштувати цей режим неможливо, оскільки значення всіх параметрів налаштовуються в безрозмірних умовних одиницях. На жаль, але єдине, що залишається робити користувачеві в такому випадку, - це використовувати режими Performance або Quite (що одне й те саме).

Якщо говорити про можливості BIOS плати Biostar TH55XE по розгону, вони досить типові. Можна розганяти процесор шляхом зміни коефіцієнта множення (в діапазоні від 9 до 26 для процесора Intel Core i5-661), так і за рахунок зміни опорної частоти (в діапазоні від 100 до 800 МГц). Пам'ять також можна розганяти зміною значення дільника (DDR3-800/1066/1333) чи опорної частоти. Звичайно, є можливість змінювати таймінги пам'яті, напруга живлення та багато іншого.

Крім того, для користувачів-початківців передбачений режим автоматичного розгону (Automate OverClock). Фактично йдеться про три встановлені профілі розгону (V6-Tech Engine, V8-Tech Engine і V12-Tech Engine). При використанні профілю V6-Tech Engine частота системної шини збільшується до 135 МГц, профілю V8-Tech Engine – до 140 МГц та профілю V12-Tech Engine – до 145 МГц.

У комплекті до плати Biostar TH55XE поставляються дві фірмові утиліти: TOverclocker та Green Power Utility. Утиліта TOverclocker дозволяє контролювати основні параметри системи: тактову частоту процесора, частоту системної шини, напруги живлення тощо. Крім того, вона забезпечує реалізацію розгону процесора в режимі реального часу за рахунок зміни частоти системної шини та напруги живлення. При цьому одночасно збільшується частота роботи пам'яті. За допомогою утиліти TOverclocker також можна настроювати режим роботи кулера, проте, як з'ясувалося, ця опція не працює.

Утиліта Green Power Utility призначена для налаштування та моніторингу режиму роботи регулятора напруги живлення процесора. Загалом особливого сенсу в цій утиліті немає, а її показання викликають великі сумніви. При цьому обидві утиліти часто не запускаються.

Тестування системних плат

Для тестування системних платна базі чіпсету Intel H55 Express ми використовували стенд наступної конфігурації:

• процесор – Intel Core i5-661;
• Intel Chipset Device Software – 9.1.1.1025;
• пам'ять – DDR3-1066 (Qimonda IMSH1GU03A1F1C-10F PC3-8500);
• обсяг пам'яті – 2 Гбайт (два модулі по 1024 Мбайт);
• режим роботи пам'яті – DDR3-1066, двоканальний;
• таймінги пам'яті – 7-7-7-20;
• відеокарта - інтегрована у процесор;
• версія відеодрайвера – 15.16.6.2025;
• жорсткий диск – Western Digital WD2500JS;
• блок живлення-Tagan 1300W;
• операційна система – Microsoft Windows 7 Ultimate (32-bit).

Нагадаємо, що тактова частота процесора Intel Core i5-661 становить 3,33 ГГц, а в режимі Turbo Boost може бути 3,46 ГГц при двох активних ядрах процесора або 3,6 ГГц, коли активно лише одне ядро. Частота графічного ядра, інтегрованого в процесор Intel Core i5-661, становить 900 МГц, яке TDP - 87 Вт.

Технічні характеристики порівнюваних моделей материнських плат представлені у табл. 1 .

При тестуванні плат ми зосередилися на вимірі не продуктивності, що визначається встановленим процесором, чіпсетом та пам'яттю, а енергоспоживання, а також розглянули реалізацію управління швидкістю обертання вентилятора кулера процесора.

Про реалізацію управління швидкістю обертання вентилятора кулера процесора на кожній із тестованих плат ми розповіли при описі самої плати. Зазначимо лише, що з контролю шпаруватості управляючих PWM-импульсов у різних режимах роботи кулера застосовувався цифровий осцилограф.

Для вимірювання енергоспоживання використовувався цифровий ватметр, до якого підключався блок живлення. Підкреслимо, що ми вимірювали енергоспоживання всієї системи на базі плати з урахуванням блоку живлення, жорсткого диска і модулів пам'яті. Вимірювання енергоспоживання проводилося у двох режимах роботи системи: повного завантаження та простою.